Amerykańskie firmy odpowiadały za 55% światowej sprzedaży półprzewodników

Według danych przygotowanych przez IC Insights, amerykańskie firmy w 2020 roku odpowiadały za 50% światowej sprzedaży produktów IDM i 64% rynku fabless. Przekłada się to na 55% całkowitej sprzedaży półprzewodników w roku ubiegłym. Podmioty z siedzibą w Korei Południowej miały udział w sprzedaży półprzewodników na poziomie 21%. Tajwańskie firmy odpowiadały za 7%, czyli o jeden punkt procentowy więcej w porównaniu z firmami europejskimi i japońskimi. W tym czasie Chiny objęły jedynie 5% światowego rynku.

Posłuchaj
00:00

W 2020 roku udział rynkowy japońskich firm w branży półprzewodnikowej utrzymał jeszcze swój dość zadowalający poziom, choć w latach 90. firmy z siedzibą w Japonii obejmowały prawie połowę globalnego rynku półprzewodników.

Ubiegłoroczny spadek rynkowego udziału spółek europejskich nie był tak gwałtowny, jak w przypadku podmiotów japońskich  - w 2020 roku europejskie firmy odpowiadały za sprzedaż półprzewodników na świecie na poziomie 6%, w porównaniu z 9% odnotowanymi w roku 1990.

W przeciwieństwie do spadku udziału japońskich i europejskich firm w ciągu ostatnich trzech dekad, udziały amerykańskich i azjatyckich dostawców półprzewodników wzrosły. Firmy z siedzibą w Azji odnotowały wzrost z 4% w 1990 roku do 33% w roku 2020. Wzrost udziału azjatyckich dostawców IC odpowiada 30-letniemu wskaźnikowi CAGR sprzedaży IC na poziomie 15,5%, czyli nieco ponad dwukrotności wskaźnika CAGR całego rynku IC, który w tym okresie wyniósł 7,7%.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Branża półprzewodnikowa wzrosła w 2020 roku o 10,4%
W 2021 roku rynek wchłonie ponad bilion elementów półprzewodnikowych
Sprzedaż półprzewodników w pierwszym kwartale 2021 roku wzrosła o 3,6%
Ponowne uruchamianie fabryk półprzewodników to poważny proces
Rekordowe tempo wzrostu mocy produkcyjnych w zakresie IC
Przychody z rynku półprzewodników przekroczą 500 mld dolarów
Rośnie światowa sprzedaż półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów