Baidu rozpoczyna w jednostce Kunlun masową produkcję chipów AI drugiej generacji

Mający siedzibę w Pekinie gigant technologiczny Baidu poinformował, że jednostka Kunlun rozpoczęła masową produkcję chipów sztucznej inteligencji (AI) drugiej generacji. Baidu chce stać się kluczowym graczem w branży chipów, którą władze Chin próbują wzmocnić. Nowa generacja układów z Kunlun, wykorzystująca technologię 7 nm, osiąga wydajność obliczeniową dwa do trzech razy wyższą w porównaniu z poprzednią generacją.

Posłuchaj
00:00

Chińskie firmy technologiczne intensyfikują wysiłki w celu zaprojektowania własnych chipów na znak ambicji Chin, by zmniejszyć zależność od producentów zagranicznych, takich jak Qualcomm i Nvidia. Chipy Kunlun, których pierwsza generacja weszła do masowej produkcji na początku 2020 roku, były wykorzystywane przez Baidu głównie w inteligentnych pojazdach elektrycznych i w chmurze obliczeniowej.

Baidu rozważa komercjalizację swoich możliwości projektowania układów AI, aby uczynić jednostkę Kunlun samodzielną firmą. W marcu Kunlun zakończył rundę zbierania funduszy, która pozwoliła wycenić firmę na około 2 miliardy dolarów. Baidu dysponuje również inną jednostką chipową o nazwie Honghu.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Chiński gigant technologiczny Baidu współpracuje z Geely i Toyotą
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów