Baidu rozpoczyna w jednostce Kunlun masową produkcję chipów AI drugiej generacji

Mający siedzibę w Pekinie gigant technologiczny Baidu poinformował, że jednostka Kunlun rozpoczęła masową produkcję chipów sztucznej inteligencji (AI) drugiej generacji. Baidu chce stać się kluczowym graczem w branży chipów, którą władze Chin próbują wzmocnić. Nowa generacja układów z Kunlun, wykorzystująca technologię 7 nm, osiąga wydajność obliczeniową dwa do trzech razy wyższą w porównaniu z poprzednią generacją.

Posłuchaj
00:00

Chińskie firmy technologiczne intensyfikują wysiłki w celu zaprojektowania własnych chipów na znak ambicji Chin, by zmniejszyć zależność od producentów zagranicznych, takich jak Qualcomm i Nvidia. Chipy Kunlun, których pierwsza generacja weszła do masowej produkcji na początku 2020 roku, były wykorzystywane przez Baidu głównie w inteligentnych pojazdach elektrycznych i w chmurze obliczeniowej.

Baidu rozważa komercjalizację swoich możliwości projektowania układów AI, aby uczynić jednostkę Kunlun samodzielną firmą. W marcu Kunlun zakończył rundę zbierania funduszy, która pozwoliła wycenić firmę na około 2 miliardy dolarów. Baidu dysponuje również inną jednostką chipową o nazwie Honghu.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Chiński gigant technologiczny Baidu współpracuje z Geely i Toyotą
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów