Intel ujawnia plany inwestycyjne w Europie na kolejne lata

Intel poinformował, że planowana i zapowiadana od kilku miesięcy nowa europejska fabryka półprzewodników powstanie w Magdeburgu, w Niemczech - wizualizacja na zdjęciu. Budowa ma się rozpocząć w pierwszej połowie 2023 r., a produkcja masowa ma zostać uruchomiona w 2027 r. Zatrudnienie w niej znajdzie ok. 3000 osób, a jej koszt jest szacowany na 17 mln euro. Dodatkowo firma stworzy nowe centrum badawczo-rozwojowe i projektowe we Francji oraz rozbuduje ośrodki w Irlandii, we Włoszech, w Polsce i Hiszpanii.

Posłuchaj
00:00

Intel zapowiada również dalsze inwestycje w rozwój potencjału zakładu Leixlip w Irlandii na sumę 12 mld euro, co pozwoli na podwojenie powierzchni produkcyjnej. Kolejne zaplecze produkcyjne, szacowane na 4,5 mld euro, ma powstać we Włoszech (2025-2027). Ma ono być częścią budowy potencjału wytwórczego, który Intel spodziewa się realizować we Włoszech w związku z planowanym przejęciem firmy Tower Semiconductor. Tower współpracuje z STMicroelectronics, które ma fabrykę w Agrate Brianza we Włoszech.

W okolicach Plateau de Saclay we Francji Intel planuje zbudować nowy europejski ośrodek badawczo-rozwojowy, tworząc 1000 nowych miejsc pracy. Francja stanie się europejską centralą Intela zajmującą się rozwojem wydajnych technologii obliczeniowych (HPC) i sztucznej inteligencji (AI). Ponadto Intel planuje otworzyć swoje główne europejskie centrum projektowania chipów we Francji, oferując usługi projektowe klientom z całego świata.

W Gdańsku Intel zwiększy swoją powierzchnię laboratoryjną o 50%, koncentrując się na opracowywaniu rozwiązań z zakresu sieci neuronowych, dźwięku, grafiki, centrów danych i przetwarzania w chmurze. Rozbudowa ma być zakończona już w 2023 roku.

Intel jest obecny w Europie od ponad 30 lat i obecnie zatrudnia około 10 tys. osób w całej UE. W ciągu ostatnich dwóch lat Intel wydał na inwestycje w Europie ponad 10 mld euro i oczekuje się, że do 2026 r. wydatki te prawie się podwoją.

Powiązane treści
Intel przejmuje Granulate Cloud Solutions
Intel przejmie Tower Semiconductor za 5,4 mld dolarów
Technologia Intela w europejskim CPU SiPearl Rhea
Intel, Micron i ADI dołączają do Semiconductor Alliance
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów