Intel ujawnia plany inwestycyjne w Europie na kolejne lata

Intel poinformował, że planowana i zapowiadana od kilku miesięcy nowa europejska fabryka półprzewodników powstanie w Magdeburgu, w Niemczech - wizualizacja na zdjęciu. Budowa ma się rozpocząć w pierwszej połowie 2023 r., a produkcja masowa ma zostać uruchomiona w 2027 r. Zatrudnienie w niej znajdzie ok. 3000 osób, a jej koszt jest szacowany na 17 mln euro. Dodatkowo firma stworzy nowe centrum badawczo-rozwojowe i projektowe we Francji oraz rozbuduje ośrodki w Irlandii, we Włoszech, w Polsce i Hiszpanii.

Posłuchaj
00:00

Intel zapowiada również dalsze inwestycje w rozwój potencjału zakładu Leixlip w Irlandii na sumę 12 mld euro, co pozwoli na podwojenie powierzchni produkcyjnej. Kolejne zaplecze produkcyjne, szacowane na 4,5 mld euro, ma powstać we Włoszech (2025-2027). Ma ono być częścią budowy potencjału wytwórczego, który Intel spodziewa się realizować we Włoszech w związku z planowanym przejęciem firmy Tower Semiconductor. Tower współpracuje z STMicroelectronics, które ma fabrykę w Agrate Brianza we Włoszech.

W okolicach Plateau de Saclay we Francji Intel planuje zbudować nowy europejski ośrodek badawczo-rozwojowy, tworząc 1000 nowych miejsc pracy. Francja stanie się europejską centralą Intela zajmującą się rozwojem wydajnych technologii obliczeniowych (HPC) i sztucznej inteligencji (AI). Ponadto Intel planuje otworzyć swoje główne europejskie centrum projektowania chipów we Francji, oferując usługi projektowe klientom z całego świata.

W Gdańsku Intel zwiększy swoją powierzchnię laboratoryjną o 50%, koncentrując się na opracowywaniu rozwiązań z zakresu sieci neuronowych, dźwięku, grafiki, centrów danych i przetwarzania w chmurze. Rozbudowa ma być zakończona już w 2023 roku.

Intel jest obecny w Europie od ponad 30 lat i obecnie zatrudnia około 10 tys. osób w całej UE. W ciągu ostatnich dwóch lat Intel wydał na inwestycje w Europie ponad 10 mld euro i oczekuje się, że do 2026 r. wydatki te prawie się podwoją.

Powiązane treści
Intel przejmuje Granulate Cloud Solutions
Intel przejmie Tower Semiconductor za 5,4 mld dolarów
Technologia Intela w europejskim CPU SiPearl Rhea
Intel, Micron i ADI dołączają do Semiconductor Alliance
Fabryka chipów Intela może być w Polsce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów