Bornico ma automatyczny separator PCB

Separacja zmontowanych pakietów PCB po procesie produkcji jest często przez producentów elektroniki i firmy EMS zaniedbywana i niedoceniana. Wydawałoby się, że wystarczy pakiet "połamać" i gotowe.

Posłuchaj
00:00

Niestety przy takim podejściu może dochodzić do pękania komponentów, wpływając finalnie na niezawodność produktu. Oprócz jakości dochodzi oczywiście czasochłonność operacji. W większości projektów czas procesu separacji w stosunku do innych operacji jest właściwie zaniedbywalny, ale w niektórych będzie znacząco wpływał na koszt montażu i finalnie na cenę modułu, decydując o sukcesie rynkowym produktu.

Aby uniknąć negatywnego oddziaływania na jakość separacji płytek, firma Bornico zainwestowała w automatyczny separator PCB realizujący precyzyjne frezowanie na automacie dwustolikowym z jonizatorem zapobiegającym elektryzowaniu i narażeniom ESD. Co istotne, separacja odbywa się nie tylko po liniach prostych, ale również po dowolnych łukach, co może być ważne w projektach, w których płytki PCB nie są prostokątne.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Gospodarka
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów