Japonia wesprze Rapidusa dotacją 3,9 mld dolarów

Wydatki inwestycyjne konsumentów z reguły liczy się w tysiącach, firm - w milionach, a w przypadku producentów półprzewodników - w miliardach. Taką regułę potwierdza tym razem Japońskie Ministerstwo Gospodarki, Handlu i Przemysłu (METI), które wesprze sumą 3,9 mld dolarów "nowego" producenta chipów - Rapidus - w ramach planu ożywienia krajowego przemysłu półprzewodnikowego. Celem firmy jest uruchomienie produkcji w procesie 2 nm już w 2027 roku, tj. dwa lata po uruchomieniu tego procesu przez TSMC (na zdjęciu wizualizacja planowanej fabryki IIM-1).

Posłuchaj
00:00

Japonia czyni postępy w zmniejszaniu zależności od Chin w łańcuchu dostaw półprzewodników. W lutym TSMC niedawno zorganizowało ceremonię otwarcia swojej większościowej spółki zależnej Japan Advanced Semiconductor Manufacturing w prefekturze Kumamoto w Japonii, której produkcja ma rozpocząć się do końca 2024 roku. TSMC i inwestorzy mniejszościowi Sony Semiconductor, Denso i Toyota ogłosiły niedawno dalsze inwestycje w japońskie przedsięwzięcie w celu budowy drugiej fabryki, której rozpoczęcie działalności zaplanowano na koniec roku 2027. Najbardziej zaawansowane procesy produkcyjne przedsięwzięcia TSMC Japan będą obejmować technologię 12/16 i 6/7 nm do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych, konsumenckich i związanych z HPC.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów