Inwestycje w półprzewodnikach łapią zadyszkę

Samsung spowolnił o mniej więcej dwa lata tempo inwestycji w przypadku dwóch nowych fabryk półprzewodników w stanie Teksas i to pomimo uzyskania z amerykańskiej ustawy CHIPS pakietu stymulacyjnego na ich budowę w wysokości 6,6 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Powodem jest najprawdopodobniej spowolnienie rynkowe i związane z nimi opóźnienia w zamówieniach klientów, a także pogarszająca się pozycja rynkowa Samsunga w pamięciach o dużej wydajności, niezbędnych do ekspansji AI. Wykorzystanie mocy przerobowych obecnych fabryk Samsunga kształtuje się na poziomie 70%, stąd firma nie czuje potrzeby szybkiej rozbudowy potencjału wytwórczego.

W 2021 r. firma podała, że zainwestuje 17 mld dolarów w zakład składający się z dwóch fabryk, który będzie produkować w procesie 4 nm chipy do urządzeń mobilnych, 5G, komputerów o wysokiej wydajności oraz do sztucznej inteligencji.

Inwestycje przesuwają w czasie także konkurencyjne firmy. Na przykład TSMC opóźnił rozpoczęcie produkcji w zakładzie w Phoenix w Arizonie, a Intel oświadczył, że jeśli rząd USA ograniczy sprzedaż chipów do Chin, wprowadzając kolejne obostrzenia, które odpowiadają za około jedną trzecią przychodów Intela, firma może przestać inwestować w ekspansję produkcji w USA. Jeszcze wcześniej Intel poinformował, że opóźni o około dwa lata otwarcie swoich najnowszych zakładów w Polsce i w Niemczech, a - jak podały media - w nowym zakładzie Intela w Ohio firma nie zainstalowała jeszcze żadnego sprzętu produkcyjnego, który stanowi największy koszt jego powstawania.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja jesienna)
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów