Inwestycje w półprzewodnikach łapią zadyszkę

Samsung spowolnił o mniej więcej dwa lata tempo inwestycji w przypadku dwóch nowych fabryk półprzewodników w stanie Teksas i to pomimo uzyskania z amerykańskiej ustawy CHIPS pakietu stymulacyjnego na ich budowę w wysokości 6,6 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Powodem jest najprawdopodobniej spowolnienie rynkowe i związane z nimi opóźnienia w zamówieniach klientów, a także pogarszająca się pozycja rynkowa Samsunga w pamięciach o dużej wydajności, niezbędnych do ekspansji AI. Wykorzystanie mocy przerobowych obecnych fabryk Samsunga kształtuje się na poziomie 70%, stąd firma nie czuje potrzeby szybkiej rozbudowy potencjału wytwórczego.

W 2021 r. firma podała, że zainwestuje 17 mld dolarów w zakład składający się z dwóch fabryk, który będzie produkować w procesie 4 nm chipy do urządzeń mobilnych, 5G, komputerów o wysokiej wydajności oraz do sztucznej inteligencji.

Inwestycje przesuwają w czasie także konkurencyjne firmy. Na przykład TSMC opóźnił rozpoczęcie produkcji w zakładzie w Phoenix w Arizonie, a Intel oświadczył, że jeśli rząd USA ograniczy sprzedaż chipów do Chin, wprowadzając kolejne obostrzenia, które odpowiadają za około jedną trzecią przychodów Intela, firma może przestać inwestować w ekspansję produkcji w USA. Jeszcze wcześniej Intel poinformował, że opóźni o około dwa lata otwarcie swoich najnowszych zakładów w Polsce i w Niemczech, a - jak podały media - w nowym zakładzie Intela w Ohio firma nie zainstalowała jeszcze żadnego sprzętu produkcyjnego, który stanowi największy koszt jego powstawania.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów