Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami

Według stowarzyszenia ERAI, w 2024 roku liczba wykrytych przypadków podróbek i niepełnowartościowych komponentów elektronicznych wzrosła o 25% rok do roku i jest to najwyższa wartość ujawnionych incydentów od dekady. Najczęściej podrabiane są układy analogowe, mikroprocesory, układy pamięci i programowalne układy logiczne.

Posłuchaj
00:00

42% podróbek to elementy wycofane z produkcji (obsolete). Komponenty łatwo dostępne, z długim czasem realizacji i o nieznanym czasie realizacji łącznie stanowiły 27% zgłoszonych części.

Co ciekawe, aktywne komponenty, które były łatwo dostępne za pośrednictwem autoryzowanych źródeł, były zgłaszane ponad dwukrotnie częściej niż te z długim czasem realizacji. Może to sugerować, że dostępność nie odgrywa tak dużej roli w prawdopodobieństwie podrobienia komponentu. Innym pojawiającym się trendem jest rosnąca liczba podróbek chipów mniej znanych marek, podczas gdy wieloletni "liderzy", tacy jak Xilinx, aktualnie są fałszowani rzadziej niż wcześniej.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów