Konferencja TI o nowościach produktowych DSP i MCU

27 października Texas Instruments zorganizował dla dziennikarzy seminarium omawiające najważniejsze nowości układowe, które pojawiły się w ofercie firmy. Postanowiono zwrócić uwagę mediów na kilka wybranych produktów, które stanowią przełom w technologii lub też wskazać na kierunki rozwoju oferty TI w najbliższych miesiącach. Prezentacja objęła dwie grupy układów scalonych: szybkie przetworniki A/C oraz nowe mikrokontrolery do zastosowań embedded i wydajnych aplikacji.

Posłuchaj
00:00

Omawianym przykładem w zakresie przetworników była rodzina ADS54xx. Są to szybkie 12-bitowe przetworniki A/C o maksymalnej szybkości próbkowania 1 GSps. Przy tych znakomitych parametrach akwizycji sygnału układy te pobierają jedynie 0,5W mocy i przeznaczone są do pracy w stopniach wejściowych profesjonalnych urządzeń akwizycji danych, jak stacje radarowe, aplikacje SDR lub sprzęt obrazowania medycznego. Przetworniki zawierają wzmacniacz wejściowy o programowalnym wzmocnieniu i charakteryzują się wysokim zakresem dynamicznym przy jednoczesnych dobrych właściwościach szumowych (59dB SNR, SFDR 67dBc@1 GHz).

Drugą część wykładów poświęcono nowej ofercie w zakresie procesorów ARM, która została rozszerzona o blisko 30 produktów z rodziny Cortex-M3 (Stellaris) i o nową linię Cortex-A8 (Sitara). Pod nazwą Sitara kryją się na razie dwa układy Cortex A8 bazujące na rdzeniu ARM9, charakteryzujące się dużą wydajnością, rozbudowanymi funkcjami graficznymi i multimedialnymi, które kierowane są w stronę najbardziej wymagających aplikacji przemysłowych, medycznych, systemów Sigital Signage i systemów sprzedaży.

Procesory z rodziny Sitara mają też trafiać do komputerów jednopłytkowych stanowiąc alternatywę dla intelowskiego Atoma. Nowości w zakresie procesorów Cortex-M3 dotyczą 29 nowych układów, które uszczelniają i poszerzają ofertę TI o wykonania w małych obudowach, wykonaniach z rozszerzonym zakresem temperatur pracy, różnymi zasobami peryferyjnymi. Ceny najtańszych wersji mikrokontrolerów Cortex zaczynają się od 1 dolara.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów