Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku

Rozwój sztucznej inteligencji w fundamentalny sposób zmienia rolę łączności optycznej. Zgodnie z analizą Yole Group, opublikowaną w najnowszym raporcie „Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, branża ta wchodzi w zupełnie nowy cykl wzrostu. Zdaniem autorów raportu, technologia kiedyś postrzegana jako wspierająca, stała się krytycznym czynnikiem umożliwiającym skalowanie AI.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Wraz ze wzrostem skali i złożoności modeli sztucznej inteligencji, silnie rośnie ilość danych wymienianych między procesorami, serwerami, szafami rackowymi i całymi centrami danych, co generuje bezprecedensowy popyt na wysokowydajne interkonekty optyczne.

Wzrost napędzany infrastrukturą AI

Dane rynkowe wskazują na gwałtowne przyspieszenie. Globalny rynek transceiverów optycznych wzrośnie z 23,4 mld dolarów w 2025 roku do aż 112,3 mld w 2031. Skok ten napędzany jest przede wszystkim przez wdrożenia infrastruktury sztucznej inteligencji. Głównym motorem imponującego, 30-procentowego rocznego wskaźnika wzrostu (CAGR) w zastosowaniach datacom jest infrastruktura do trenowania i wnioskowania AI, która według szacunków wygeneruje ponad 90% całkowitych przychodów tego rynku do końca okresu prognozy. Niewątpliwie AI przekształca krajobraz konkurencyjny, w którym hiperskalerzy przyspieszają inwestycje, koncentrując popyt wśród węższej grupy wykwalifikowanych dostawców.

Fotonika krzemowa i technologiczny wyścig

Wymagania infrastrukturalne narzucane przez sztuczną inteligencję przyspieszają transformację technologiczną w całej branży. Uczestnicy rynku stoją przed wyzwaniem jednoczesnej migracji do architektur o wyższych prędkościach, takich jak 800G, 1.6T, a ostatecznie 3.2T, przyjmując równolegle nowe platformy fotoniczne, innowacyjne metody pakowania i nowoczesne projekty silników optycznych.

Jak wskazują kluczowe wnioski z raportu, fotonika krzemowa wyłania się jako dominująca platforma dla interkonektów optycznych nowej generacji. Wynika to z jej zdolności do zapewnienia wyższej gęstości przepustowości, obniżonego zużycia energii oraz naturalnej ścieżki migracji w kierunku optyki zintegrowanej w jednym pakiecie (co-packaged optics). Jednocześnie, wraz z przygotowaniami przemysłu do wdrożenia architektur o przepustowości 400G na linię (400G-per-lane), na znaczeniu zyskują nowe platformy materiałowe, w tym cienkowarstwowy nioban litu (TFLN), fosforek indu (InP), tytanian baru (BTO) oraz modulatory organiczne.

Krajobraz konkurencyjny i rynkowe "wąskie gardła"

Raport Yole Group, stanowiący część szerszej bazy publikacji analitycznych z zakresu fotoniki, podkreśla także istotne przesunięcia na mapie światowego łańcucha dostaw. Aby najlepiej zobrazować obecny układ sił technologicznych w branży, należy wyróżnić dwa bieguny:

  • dostawcy chińscy, tacy jak Terahop, Eoptolink i Accelink, nieustannie umacniają swoją pozycję w segmencie optyki datacom;
  • firmy zachodnie, jak Coherent, NVIDIA i Lumentum, utrzymują strategiczne przywództwo w obszarze tzw. technologii wspomagających, do których należą procesory DSP, systemy koherentne, lasery, platformy fotoniki krzemowej oraz zaawansowane silniki optyczne.

Mimo znakomitych prognoz na nadchodzące lata, analitycy wskazują na rosnące ryzyko podażowe, które staje się niezwykle istotnym czynnikiem dla przyszłego wzrostu. Z obecnego statusu technologicznego wynika jasno, że krytycznymi "wąskimi gardłami" dla całej branży stają się lasery EML, procesory DSP oraz zaawansowane technologie integracji fotonicznej.

Źródło: Yole Group

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Rozwój sieci 5G motorem wzrostu dostaw transceiverów optycznych
Odbicie na globalnym rynku transceiverów optycznych
Intel zainwestuje 5 mld euro w rozbudowę produkcji półprzewodników w Irlandii
TSMC i Sony łączą siły w produkcji sensorów obrazu. Projekt wart 6,3 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Optoelektronika
Technika
Trzy poziomy inteligencji w wyświetlaczach - który wybrać do projektu?
Technika
Inteligentne wyświetlacze - możliwości i aktualna oferta rynku
Gospodarka
TSMC i Sony łączą siły w produkcji sensorów obrazu. Projekt wart 6,3 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów