Rozszerzenie współpracy produkcyjnej
Semtech i Tower Semiconductor współpracują od 20 lat. W ramach nowego, wieloletniego porozumienia Semtech zainwestuje w dedykowane moce produkcyjne w technologii SiGe, wykorzystywanej do wytwarzania układów zapewniających integralność sygnału w systemach szybkiej transmisji danych.
Portfolio Semtech oparte na procesach technologicznych Tower obejmuje m.in. wzmacniacze transimpedancyjne (TIA), sterowniki modulatorów i laserów oraz korektory liniowe sygnału. Komponenty te znajdują zastosowanie w transceiverach optycznych i aktywnych kablach miedzianych, obsługujących połączenia zarówno w obrębie szaf serwerowych, jak i pomiędzy urządzeniami w centrach danych.
Rosnące wymagania transmisji danych
Rozbudowa infrastruktury obliczeniowej AI zwiększa zapotrzebowanie na szybkie połączenia między urządzeniami. Coraz większa część energii zużywanej przez centra danych przypada na przesyłanie informacji, a nie na ich przetwarzanie.
Przechodzenie na kolejne generacje połączeń, od 800G przez 1,6T do 3,2T, wiąże się z rosnącymi wymaganiami dotyczącymi przepustowości, zasięgu transmisji oraz poboru energii w przeliczeniu na przesłany bit. Zwiększa to znaczenie analogowych układów wejściowych i wyjściowych odpowiedzialnych za nadawanie i odbiór sygnałów.
Według Semtech dynamiczny wzrost przepustowości połączeń wymaga długoterminowego planowania zdolności produkcyjnych oraz ścisłej współpracy z partnerami technologicznymi.
Produkcja w trzech regionach
Porozumienie obejmuje zakłady Tower Semiconductor zlokalizowane w Stanach Zjednoczonych, Izraelu i Japonii. Rozłożenie produkcji na trzy regiony ma zwiększyć bezpieczeństwo dostaw i ograniczyć zależność Semtech od jednej lokalizacji. Umowa stanowi rozszerzenie dotychczasowej współpracy produkcyjnej. Semtech przewiduje wzrost zapotrzebowania na układy wykorzystujące technologię SiGe w kolejnych programach realizowanych dla klientów oraz na różnych rynkach końcowych.
Obie firmy współpracują również nad planem rozwoju technologii przeznaczonych dla przyszłych generacji połączeń transmisyjnych. Jak wskazuje Tower Semiconductor, wcześniejsza kwalifikacja nowych rozwiązań ma umożliwić ich szybkie wdrażanie wraz ze wzrostem zapotrzebowania rynku.
Źródło: Tower Semiconductor
