wersja mobilna
Online: 1477 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

RoadShow 2006 już we wrześniu

czwartek, 14 września 2006 19:09
Firma Sabur zaprasza, podobnie jak w latach poprzednich, na cykl spotkań – RoadShow 2006. Tegoroczne konferencje poświęcone będą oprogramowaniu Dream Report oraz nowościom technologicznym firm, których dystrybutorem w Polsce jest Sabur. Przedstawione zostaną produkty SAIA-Burgess, Wizcon Systems oraz ESA. Spotkania zaplanowane są na wrzesień 2006 i odbędą się w 7 miastach – Gdańsku, Krakowie, Poznaniu, Rzeszowie, Szczecinie, Warszawie oraz Wrocławiu.

W czasie cyklu konferencji, poza prezentacjami teoretycznymi, planowane są również praktyczne pokazy funkcjonalności poszczególnych urządzeń oraz oprogramowania. Spotkania będą również okazją do rozmowy z ekspertami na temat prezentowanych produktów. Dla uczestników seminariów firma Sabur przygotowała atrakcyjną promocję oferowanych produktów oraz nagrody.

Więcej informacji na temat RoadShow 2006 oraz formularz zgłoszeniowy znaleźć można na stronie firmy Sabur – www.sabur.com.pl
 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty