Przedstawiciele fińskiej Nokii poinformowali, że firma zamierza aktywnie rozwijać i promować nowy standard komunikacji bezprzewodowej, którym jest Wibree. Cechy standardu do złudzenia przypominają te charakteryzujące jego starszego brata – Bluetooth. Urządzenia z interfejsem w standardzie Wibree mają zapewniać możliwość transmisji na odległość do 10m z przepustowością do 1Mbit/s, przy czym wykorzystywane ma być nielicencjonowane pasmo 2,4GHz. Istotne różnice pomiędzy standardami związane są z ich technologią – układy Wibree, przy parametrach transmisji analogicznych do Bluetooth, mają charakteryzować się znacznie zmniejszonym poborem mocy (nawet o 90%). Interfejsy Wibree mają być dostępne zarówno jako rozwiązania autonomiczne, jak również mają być integrowane z interfejsem Bluetooth w jednym układzie scalonym. Zainteresowanie nowym standardem jest duże, o czym świadczy fakt, że do Wibree Forum – organizacji w ramach której opracowywana jest omawiana technologia, oprócz firmy Nokia należą m.in. Broadcom, CSR oraz Epson. Według Finów pierwsze komercyjne produkty Wibree będą dostępne komercyjnie w połowie 2007 roku.
» Qualcomm przejmuje CSR
SEMI announced that in 2017 the global semiconductor materials market grew 9.6 percent while worldwide semiconductor revenues increased 21.6 percent from the prior year. According to the SEMI Materials Market Data Subscription, total wafer fabrication materials and packaging materials totaled $27.8 billion and $19.1 billion, respectively, in 2017. In 2016, the wafer fabrication materials and packaging materials markets logged revenues of $24.7 billion and $18.2 billion, respectively, for 12.7 percent and 5.4 percent year-over-year increases. For the eighth consecutive year, Taiwan, at $10.3 billion, was the largest consumer of semiconductor materials due to its large foundry and advanced packaging base. China solidified its hold on the second spot, followed by South Korea and Japan.
więcej na: www.semi.org
