Jeszcze pod koniec 2008 r. spodziewano się, że w 2010 r. będą prowadzone prace nad 19 nowymi fabrykami, z czego 14 dotyczyłoby nowych, a 5 kontynuacji wcześniej rozpoczętych projektów. Pod koniec 2009 większość z nich wycofano lub przełożono w czasie. Prawdopodobnie pracę będą kontynuowane tylko w przypadku fabryk częściowo już zbudowanych, podczas gdy z pozostałych 14 zaledwie jeden projekt ma realne szansę być wcielonym w życie w 2010 r.
Wydatki kapitałowe w 2009 r. sięgną 15,5 mld dolarów, o 49,5% mniej niż przed rokiem. W 2010 r. sytuacja ulegnie znaczącej poprawie. Branża przeznaczy na ten cel 25,7 mld dolarów, o 65,9% więcej w ujęciu rocznym. Najwięcej wydadzą Samsung, Intel, TSMC, Flash Alliance, GlobalFoundries oraz Inotera. Zdaniem analityków, oznacza to większą konsolidację rynku dostawców sprzętu. Podczas gdy najsilniejsi na rynku będą umacniać swoją pozycję, mniejsze firmy zostaną wykupione lub wypadną z rynku. Według SEMI, sprzedaż nowego sprzętu do technologii półprzewodników w 2009 r. wyniesie 16 mld dolarów, o 46% mniej niż rok wcześniej.
Po spadku o 31% w 2008 r., oznacza to kolejny rok zakończony na minusie. Jest to nie tylko najmniejsza wartość od 1994 r., ale zarazem największy spadek roczny, jaki odnotowano od 1991 r., czyli od kiedy SEMI rozpoczęło publikację danych rynkowych. Jako główny powód spadku wydatków na sprzęt podaje się przede wszystkim obecny kryzys gospodarczy i związane z tym mniejsze zapotrzebowanie na produkcję półprzewodników. Poprawa sytuacji nastąpi w 2010 r., kiedy to sprzedaż wzrośnie o 53% do poziomu 24,5 mld dolarów. W 2011 r. utrzymująca się silna koniunktura sprawi, że sprzedaż wzrośnie o kolejne 28% do 31,2 mld dolarów.
W ujęciu produktowym, sprzęt do przetwarzania płytek podłożowych, największy segment rynku, odnotuje w 2009 r. spadek obrotów o 46% do 12 mld dolarów, po czym odbije się o 54% w 2010 r. i o 28% w 2011 r. do 23,6 mld dolarów. Sprzedaż sprzętu do montażu i pakowania w 2009 r. zmaleje o 33% do 1,4 mld dolarów, następnie w ciągu dwóch kolejnych lat będzie wzrastać aż do uzyskania 2,4 mld dolarów. Wydatki na sprzęt do testowania zmaleją o 55% w 2009 r., po czym będą wzrastały do poziomu 3,3 mld dolarów w 2011 r.
W ujęciu geograficznym, firmy z Tajwanu, przeznaczając na ten cel 5,92 mld dolarów, odpowiedzialne będą za niemalże połowę obrotów producentów sprzętu do technologii w 2010 r. Rynki Korei Płd., Ameryki Płn. i Japonii wyniosą odpowiednio 4,47, 4,41 oraz 3,64 mld dolarów. Rynki Chin i Europy będą kształtować się na podobnym poziomie ok. 1,87 mld dolarów.
