Większość czołowych graczy na minusie w 2009 r.

Według opublikowanego przez Gartnera zestawienia czołowych graczy na rynku półprzewodników, większość firm bieżący rok może uznać za jeden z najgorszych w historii, będą jednak również takie które odnotują wzrost. Największa dynamika spadków nastąpiła pod koniec 2008 r., po czym słaba słabnąca koniunktura utrzymywała się nadal w pierwszych miesiącach ubiegłego.

Posłuchaj
00:00

Stopniową poprawę sytuacji zaczęto odczuwać dopiero w drugim półroczu. Wraz z poprawą kwartalnych wyników czołowych producentów na rynku, wzrastały prognozy co do ogólnej sytuacji branży w tym roku. Według najnowszego raportu Gartnera, jako całość, rynek półprzewodników skurczy się o 11,4% do 226 mld dolarów. Poprzednie prognozy mówiły o spadku nawet do 24,1%. Jest to pierwszy przypadek kiedy przez dwa kolejne lata z rzędu rynek traci na wartości. W 2008 r. spadek wyniósł 4%.

Spośród czołowych graczy, jedynie Samsung, Hynix i Qualcomm mogą zaliczyć ubiegły rok do udanych. Dwie pierwsze firmy zyskały przede wszystkim na wzrastających cenach na rynku pamięci, podczas gdy Qualcomm zdołał zwiększyć udziały w rynku procesorów do telefonów komórkowych. Poza pierwszą dziesiątką, jedynie tajwański MediaTek uzyskał poprawę obrotów, aż o 21,4% dzięki zwiększeniu obecno cności na chińskim rynku. Najwięcej stracił natomiast Infineon, ze spadkiem na poziomie 46%. Jest to spowodowane słabymi wynikami biznesu pamięci firmy oraz sprzedażą oddziału komunikacji bezprzewodowej. Równie kiepsko sobie radziło Renesas (-20%) oraz STMicroelectronics (-18%).

Japońskie firmy traciły w bieżącym roku zarówno z powodu trwającej recesji, jak i wysokiego kursu jena. Osiemnasty rok z rzędu czołowym graczem pozostał Intel, który mimo spadku obrotów o 5,4%, zwiększył udziały w rynku do 14,2%. Nie doszło do żadnych zmian w przypadku kolejnych czterech pozycji, które zajęły odpowiednio Samsung, Toshiba, TI oraz STMicroelectronics. Wśród dziesięciu największych graczy, awans był udziałem Qualcomm i Hynix oraz AMD.

Według analityków Gartnera, mimo że rok branża zakończyła na minusie, widoczne są sygnały świadczące o poprawie sytuacji na rynku. Pierwszym segmentem w którym wyraźnie odczuwalny był wzrost koniunktury był komputerowy. Następnie odnotowano poprawę sprzedaży w sektorze elektroniki konsumenckiej, w szczególności telefonów komórkowych oraz motoryzacyjnym. Obroty w sektorze korporacyjnym są nadal na niskim poziomie.

2008

2009

Firma

Obroty w 2009 r.

Obroty w 2008 r.

Zmiana [%]

Udziały w rynku [%]

1

1

Intel

31,990

33,814

-5,4

14,2

2

2

Samsung

17,827

17,391

2,5

7,9

3

3

Toshiba

9,749

10,601

-8

4,3

4

4

TI

9,576

10,593

-9,6

4,2

5

5

ST

8,428

10,270

-17,9

3,7

8

6

Qualcomm

6,503

6,477

0,4

2,9

9

7

Hynix

6,150

6,010

2,3

2,7

7

8

Renesas

5,670

7,081

-19,9

2,5

11

9

AMD

4,820

5,361

-10,1

2,1

6

10

Infineon

4,530

8,461

-46,5

2

 

 

Inne:

120,750

138,951

-13,1

53,4

 

 

Łącznie:

225,993

255,010

-11,4

100

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów