ST zaoferuje układy embedded flash w wymiarze 55-nm

Francusko-włoski STMicroelectronics poinformował, że wykorzystuje 55-nanometrowy proces technologiczny embedded flash do produkcji mikrokontrolerów nowej generacji przeznaczonych na rynek motoryzacyjny.

Posłuchaj
00:00

Układy będą wytwarzane przy użyciu technologii eFlash w Crolles pod Grenoble, w największej we Francji fabryce półprzewodników, operującej na płytkach w wymiarze 300mm. Nowe układy 55-nanometrowe to kontynuacja udanej rodziny mikrokontrolerów motoryzacyjnych wykonanych w procesie eFlash 90-nm.

Systemy motoryzacyjne nowej generacji w coraz większym stopniu będą bazować na mikrokontrolerach o większej szybkości przetwarzania, charakteryzujących się niższym zużyciem energii i większymi pamięciami tak, aby mogły spełniać podwyższone wymagania w zakresie bezpieczeństwa funkcjonalnego, wyższe standardy emisji czy umożliwiać nowatorskie rozwiązania, jak np. ADAS, wspomagające prowadzenie pojazdu.

Firma przewiduje, że produkty oparte na nowej technologii wejdą w fazę testowania przez klientów w połowie 2011 r., a ich seryjna produkcja rozpocznie się w roku 2013.

Powiązane treści
Platformy embedded typu Open Hardware
Systemy Embedded Microsoftu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów