Moduły Blouetooth firmy Rayson

Poniedziałek, 23 stycznia 2012 | Prezentacje firmowe Artykuły

Konstruktorzy coraz chętniej zerkają w stronę adaptera Bluetooth jako potencjalnego narzędzia komunikacji pomiędzy ich aplikacją a zewnętrznymi urządzeniami cyfrowymi. Początkowo wydaje się to pomysłem dość skomplikowanym, jednak dostępne obecnie gotowe rozwiązania w formie modułów Bluetooth po zamontowaniu w urządzeniu rozwiązują cały problem od strony specyfikacji IEEE 802.15.1. Dla naszego systemu będzie to jeszcze jeden element, z którym komunikacja odbywa się za pomocą standardowego interfejsu UART lub USB.

Tabela 1. Najważniejsze parametry uniwersalnych modułów Bluetooth

Jednym z czołowych dostawców tego typu modułów jest tajwańska firma Rayson (www.rayson.com). W jej ofercie znajdziemy moduły spełniające wszelkie wymogi standardu IEE 802.15.1, a korzystna cena w zestawieniu z wysoką jakością wykonania pozwala na niezwykle prostą implementację w dowolnych aplikacjach.

Moduły Rayson charakteryzują się małym poborem mocy, a dodatkowo udostępniają kilka trybów oszczędzania energii (Park, Sniff , Hold i Deep Sleep). Zapewniają zgodność ze specyfikacją Bluetooth V2.0 + EDR.

Moduły HCI

Moduły Bluetooth serii BTM-330/BTM-331 są wyposażone właściwie jedynie w część radiową z warstwą komunikacyjną. Brak zaimplementowanych profili aplikacji przekłada się na ich niską cenę oraz powoduje, że stanowią one optymalne rozwiązanie do transmisji danych w niewielkich systemach. Mały pobór mocy, niskie napięcie zasilania 1,8V lub 3,3V oraz małe wymiary (14×12×2,2mm) predysponują je do zastosowań w urządzeniach przenośnych i bateryjnych.

Moduły uniwersalne

Moduły te są dostępne, poza wersją podstawową HCI, także z innymi profilami Bluetooth. Idea profili powstała w celu zapewnienia kompatybilności między aplikacjami i urządzeniami pochodzącymi od różnych producentów. Do podstawowych profili zaliczamy:

SPP (Serial Port Profile), profil wirtualnego portu szeregowego opisujący wymagania związane z emulacją bezprzewodowego łącza szeregowego pomiędzy dwoma urządzeniami,
HSF (Hands-Free Profile), profil opisujący urządzenie pozwalające na odbieranie i wykonywanie połączeń bez używania przycisków, np. samochodowy zestaw głośnomówiący,
HSP (Headset Profile), niezwykle popularny profil stosowany do łączenia słuchawek bezprzewodowych z telefonem komórkowym,
HID (Human Interface Device Profile), profil interfejsu człowiek-maszyna, popularny w bezprzewodowych klawiaturach, myszkach itp.

Określony profil jest dostępny w postaci konkretnego oprogramowania firmware (oznaczenie w symbolu modułu). W tabeli 1 zestawiono najważniejsze parametry dla całej rodziny tych uniwersalnych modułów. Moduły uniwersalne są przeznaczone do zastosowań domowych i przemysłowych: w urządzeniach przenośnych, nawigacjach, telefonach, słuchawkach bezprzewodowych, terminalach POS itp.

Moduły Multimedialne

Tabela 2. Najważniejsze parametry modułów multimedialnych Bluetooth

Jest to szczególna grupa modułów Bluetooth, specjalizowana w wysokiej jakości transmisji dźwięku mono i stereo. Pomagają w tym wbudowane dodatki wspomagające, m.in. koprocesory, pamięci o dużej pojemności, kodery-dekodery audio i obsługa linii audio. W tego typu aplikacjach wykorzystywane są dodatkowo profile Bluetooth A2DP i AVRCP.

Szczególne znaczenie ma profil A2DP (Advance Audio Distributor Profile) określający procedury przesyłu strumienia dźwięku wysokiej jakości. Pliki audio są kompresowane do formatu pozwalającego na ich przesłanie z ograniczoną przepustowością bez straty jakości do słuchawek lub głośników. Do obsługi funkcji zdalnego pilota wykorzystuje się profil AVRCP (Audio/Video Remote Control Profile). W poniższej tabeli zestawiono najważniejsze parametry dla rodziny modułów multimedialnych.

mgr inż. Arkadiusz Węglewski
Transfer Multisort Elektronik
www.tme.pl