Moduły Blouetooth firmy Rayson

Konstruktorzy coraz chętniej zerkają w stronę adaptera Bluetooth jako potencjalnego narzędzia komunikacji pomiędzy ich aplikacją a zewnętrznymi urządzeniami cyfrowymi. Początkowo wydaje się to pomysłem dość skomplikowanym, jednak dostępne obecnie gotowe rozwiązania w formie modułów Bluetooth po zamontowaniu w urządzeniu rozwiązują cały problem od strony specyfikacji IEEE 802.15.1. Dla naszego systemu będzie to jeszcze jeden element, z którym komunikacja odbywa się za pomocą standardowego interfejsu UART lub USB.

Posłuchaj
00:00

Tabela 1. Najważniejsze parametry uniwersalnych modułów Bluetooth

Jednym z czołowych dostawców tego typu modułów jest tajwańska firma Rayson (www.rayson.com). W jej ofercie znajdziemy moduły spełniające wszelkie wymogi standardu IEE 802.15.1, a korzystna cena w zestawieniu z wysoką jakością wykonania pozwala na niezwykle prostą implementację w dowolnych aplikacjach.

Moduły Rayson charakteryzują się małym poborem mocy, a dodatkowo udostępniają kilka trybów oszczędzania energii (Park, Sniff , Hold i Deep Sleep). Zapewniają zgodność ze specyfikacją Bluetooth V2.0 + EDR.

Moduły HCI

Moduły Bluetooth serii BTM-330/BTM-331 są wyposażone właściwie jedynie w część radiową z warstwą komunikacyjną. Brak zaimplementowanych profili aplikacji przekłada się na ich niską cenę oraz powoduje, że stanowią one optymalne rozwiązanie do transmisji danych w niewielkich systemach. Mały pobór mocy, niskie napięcie zasilania 1,8V lub 3,3V oraz małe wymiary (14×12×2,2mm) predysponują je do zastosowań w urządzeniach przenośnych i bateryjnych.

Moduły uniwersalne

Moduły te są dostępne, poza wersją podstawową HCI, także z innymi profilami Bluetooth. Idea profili powstała w celu zapewnienia kompatybilności między aplikacjami i urządzeniami pochodzącymi od różnych producentów. Do podstawowych profili zaliczamy:

  • SPP (Serial Port Profile), profil wirtualnego portu szeregowego opisujący wymagania związane z emulacją bezprzewodowego łącza szeregowego pomiędzy dwoma urządzeniami,
  • HSF (Hands-Free Profile), profil opisujący urządzenie pozwalające na odbieranie i wykonywanie połączeń bez używania przycisków, np. samochodowy zestaw głośnomówiący,
  • HSP (Headset Profile), niezwykle popularny profil stosowany do łączenia słuchawek bezprzewodowych z telefonem komórkowym,
  • HID (Human Interface Device Profile), profil interfejsu człowiek-maszyna, popularny w bezprzewodowych klawiaturach, myszkach itp.

Określony profil jest dostępny w postaci konkretnego oprogramowania firmware (oznaczenie w symbolu modułu). W tabeli 1 zestawiono najważniejsze parametry dla całej rodziny tych uniwersalnych modułów. Moduły uniwersalne są przeznaczone do zastosowań domowych i przemysłowych: w urządzeniach przenośnych, nawigacjach, telefonach, słuchawkach bezprzewodowych, terminalach POS itp.

Moduły Multimedialne

Tabela 2. Najważniejsze parametry modułów multimedialnych Bluetooth

Jest to szczególna grupa modułów Bluetooth, specjalizowana w wysokiej jakości transmisji dźwięku mono i stereo. Pomagają w tym wbudowane dodatki wspomagające, m.in. koprocesory, pamięci o dużej pojemności, kodery-dekodery audio i obsługa linii audio. W tego typu aplikacjach wykorzystywane są dodatkowo profile Bluetooth A2DP i AVRCP.

Szczególne znaczenie ma profil A2DP (Advance Audio Distributor Profile) określający procedury przesyłu strumienia dźwięku wysokiej jakości. Pliki audio są kompresowane do formatu pozwalającego na ich przesłanie z ograniczoną przepustowością bez straty jakości do słuchawek lub głośników. Do obsługi funkcji zdalnego pilota wykorzystuje się profil AVRCP (Audio/Video Remote Control Profile). W poniższej tabeli zestawiono najważniejsze parametry dla rodziny modułów multimedialnych.

mgr inż. Arkadiusz Węglewski
Transfer Multisort Elektronik

www.tme.pl

Powiązane treści
Moduły do bezprzewodowej komunikacji M2M. Raport techniczno-rynkowy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów