MBO Hutmen - spoiwa i topniki do produkcji elektroniki

Firma MBO-Hutmen joint venture działa na rynku od 2001 roku i koncentruje się na przetwórstwie metali białych, w tym głównie na produkcji spoiw i materiałów do nowoczesnego lutowania. Od samego początku stawialiśmy na rozwój i dostosowanie standardów produkcji do poziomu i oczekiwań nowoczesnych rynków europejskich.

Posłuchaj
00:00

Dziś jesteśmy jednym z największych uznanych polskich producentów i dostawców profesjonalnych materiałów lutowniczych do wszelkich zastosowań, w tym głównie do profesjonalnych aplikacji przy montażu elektronicznym. Firma działa na szerokim rynku europejskim, koncentrując się nie tylko na rynkach zachodnioeuropejskich (Francja, Niemcy, Czechy), ale także na dynamicznie rozwijających się rynkach krajów Europy Wschodniej przez Ukrainę po Rosję. Grupa MBO ma dziś swoje oddziały handlowo-produkcyjne w macierzystej Francji, Polsce, Wielkiej Brytanii i Chinach.

Oferowane wyroby

Spoiwa ołowiowe i bezołowiowe produkowane są w postaci prętów odlewanych trójkątnych, tłoczonych okrągłych, anod z oczkiem do agregatów lutowniczych oraz drutów pełnych i z pięciożyłowym topnikiem w zakresie średnic od 0,3 do 5,0 mm.

Spoiwa ołowiowe

  • Cyna-ołów: Sn90Pb10, Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, Sn40Pb60, Sn30Pb70, Sn10Pb90
  • Ołów-cyna-antymon: PbSn30Sb2, PbSn20Sb1, Pb58Sn40Sb2
  • Ołów-cyna-srebro: LC1S1 (PbSn1,5Ag1,5), Pb92Sn5,5Ag2,5, Pb70Sn27Ag3

Spoiwa bezołowiowe

  • Cyna-miedź: Sn99Cu1 (Sn99,3Cu0,7), Sn97Cu3, Sn99CuSP
  • Cyna-miedź-srebro: Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn95,5Ag3,8Cu0,7
  • Cyna-srebro: Sn99,7Ag0,3, Sn96,5Ag3,5, Sn96Ag4, Sn97Ag3
  • Cyna-cynk: Sn91Zn9, Sn80Zn20, Sn70Zn30
  • Inne: Sn92Ag5Cu2Sb1

Topniki, pasty

  • Kalafoniowe: BC 156; BC 310
  • Alkoholowe No-clean: 40S2A; 50S2A; 40S2AM
  • Wodne No-clean VOC Free: WBF01; WBF02
  • Wodnozmywalne: H 32M; H 35 M; H 325 M; H 350 M
  • Pasty lutownicze typu fine pitch i super fine pitch do montażu powierzchniowego SMT: Sirius 1 (Sn62Pb36Ag2) Sirius 1 LF (Sn96,5Ag3,0Cu0,5)
  • Topnik w żelu MOB 39 do układów BGA w postaci: puszek 150 g, strzykawek 5 g i strzykawek 10 g

Jakość

Nasze produkty wytwarzamy wyłącznie z najwyższej jakości surowców pierwotnych. Podstawę stanowią normy PN-EN 29453, PN-EN 29454, PN ISO 9453:2006 oraz PN-76/M-69400. Istnieje możliwość produkcji na indywidualne zlecenie wg wymagań klienta. Dostosowaliśmy standardy do unijnych wymagań dyrektywy RoHS 2002/95/EC oraz REACH.

MBO-Hutmen posiada certyfikat jakości wg normy PN-EN ISO 9001:2009.

MBO-Hutmen j.v. Sp. z o.o.
www.mbohutmen.pl

Powiązane treści
Usługi produkcji kontraktowej elektroniki szybko ewoluują w stronę kompleksowości obsługi
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
PCB
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Pomiary
Voltcraft przedstawia nową serię multimetrów VC-900
PCB
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Produkcja elektroniki
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek
Komponenty
Nowoczesne rozwiązania kablowe, konfekcjonowane przewody readycable i systemy readychain oferowane przez firmę igus
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów