MBO Hutmen - spoiwa i topniki do produkcji elektroniki

Firma MBO-Hutmen joint venture działa na rynku od 2001 roku i koncentruje się na przetwórstwie metali białych, w tym głównie na produkcji spoiw i materiałów do nowoczesnego lutowania. Od samego początku stawialiśmy na rozwój i dostosowanie standardów produkcji do poziomu i oczekiwań nowoczesnych rynków europejskich.

Posłuchaj
00:00

Dziś jesteśmy jednym z największych uznanych polskich producentów i dostawców profesjonalnych materiałów lutowniczych do wszelkich zastosowań, w tym głównie do profesjonalnych aplikacji przy montażu elektronicznym. Firma działa na szerokim rynku europejskim, koncentrując się nie tylko na rynkach zachodnioeuropejskich (Francja, Niemcy, Czechy), ale także na dynamicznie rozwijających się rynkach krajów Europy Wschodniej przez Ukrainę po Rosję. Grupa MBO ma dziś swoje oddziały handlowo-produkcyjne w macierzystej Francji, Polsce, Wielkiej Brytanii i Chinach.

Oferowane wyroby

Spoiwa ołowiowe i bezołowiowe produkowane są w postaci prętów odlewanych trójkątnych, tłoczonych okrągłych, anod z oczkiem do agregatów lutowniczych oraz drutów pełnych i z pięciożyłowym topnikiem w zakresie średnic od 0,3 do 5,0 mm.

Spoiwa ołowiowe

  • Cyna-ołów: Sn90Pb10, Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, Sn40Pb60, Sn30Pb70, Sn10Pb90
  • Ołów-cyna-antymon: PbSn30Sb2, PbSn20Sb1, Pb58Sn40Sb2
  • Ołów-cyna-srebro: LC1S1 (PbSn1,5Ag1,5), Pb92Sn5,5Ag2,5, Pb70Sn27Ag3

Spoiwa bezołowiowe

  • Cyna-miedź: Sn99Cu1 (Sn99,3Cu0,7), Sn97Cu3, Sn99CuSP
  • Cyna-miedź-srebro: Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn95,5Ag3,8Cu0,7
  • Cyna-srebro: Sn99,7Ag0,3, Sn96,5Ag3,5, Sn96Ag4, Sn97Ag3
  • Cyna-cynk: Sn91Zn9, Sn80Zn20, Sn70Zn30
  • Inne: Sn92Ag5Cu2Sb1

Topniki, pasty

  • Kalafoniowe: BC 156; BC 310
  • Alkoholowe No-clean: 40S2A; 50S2A; 40S2AM
  • Wodne No-clean VOC Free: WBF01; WBF02
  • Wodnozmywalne: H 32M; H 35 M; H 325 M; H 350 M
  • Pasty lutownicze typu fine pitch i super fine pitch do montażu powierzchniowego SMT: Sirius 1 (Sn62Pb36Ag2) Sirius 1 LF (Sn96,5Ag3,0Cu0,5)
  • Topnik w żelu MOB 39 do układów BGA w postaci: puszek 150 g, strzykawek 5 g i strzykawek 10 g

Jakość

Nasze produkty wytwarzamy wyłącznie z najwyższej jakości surowców pierwotnych. Podstawę stanowią normy PN-EN 29453, PN-EN 29454, PN ISO 9453:2006 oraz PN-76/M-69400. Istnieje możliwość produkcji na indywidualne zlecenie wg wymagań klienta. Dostosowaliśmy standardy do unijnych wymagań dyrektywy RoHS 2002/95/EC oraz REACH.

MBO-Hutmen posiada certyfikat jakości wg normy PN-EN ISO 9001:2009.

MBO-Hutmen j.v. Sp. z o.o.
www.mbohutmen.pl

Powiązane treści
Usługi produkcji kontraktowej elektroniki szybko ewoluują w stronę kompleksowości obsługi
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komponenty
Euro-Impex - wszystko czego potrzebujesz w jednym miejscu
Komponenty
Dystrybucja komponentów elektronicznych, a globalny kryzys - TME o perspektywach rynku na 2026 rok
Produkcja elektroniki
Bezpieczne, skalowalne aktualizacje firmware dla połączonych urządzeń
Komponenty
Stabilność ponad cenę - jak dystrybutorzy podzespołów zabezpieczają produkcję w niepewnych czasach
Komponenty
Dystrybucja podzespołów elektronicznych w 2026 roku w Polsce - między skalą, cyfryzacją a odpowiedzialnością za wynik
Produkcja elektroniki
End of Life (EOL) w elektronice – jak zabezpieczyć produkt przed wycofaniem komponentów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi krajowe
Targi Euro Target Show 2026
Magazyn
Marzec 2026
Magazyn
Luty 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów