Rys. 1.
1. Górny element połączenia, np. LCD
2. Dolny element połączenia, np. PCB
3. Kontakty elektryczne
4. Kulki polimerowe
5. Taśma ACF
Zasadę użycia taśmy ACF do wykonywania połączeń elektrycznych przedstawia rysunek 1. Po dociśnięciu taśmy ACF za pomocą termody zapewniającej kontrolowaną siłą docisku (2-4 MPa) i temperaturę (180-210°C) w miejscu połączenia następuje mechaniczne i elektryczne połączenie rozproszonych kulek i utworzenie połączenia elektrycznego.
Technologia ta jest szeroko stosowana do połączeń paneli LCD z elastycznymi płytkami drukowanymi czy łączenia obwodów drukowanych w różnych konfiguracjach. Taśma ACF daje także unikalną możliwość wykonania połączenia elektrycznego z kontaktami elektrycznymi z materiału ITO (Indium Tin Oxide) naniesionymi na szklaną powierzchnię panelu LCD.
Podstawowe zastosowania taśm ACF to technologie: Flex on Glass (FOG), Chip on Glass (COG), Chip on Flex (COF), TAB, Flex on Board (FOB) i Flex on Flex (FOF).
Technologia ACF jest szeroko stosowana niemal w każdym masowo produkowanym urządzeniu elektronicznym, a więc w telefonach komórkowych, telewizorach LCD, laptopach, tabletach itp. Względnie nową aplikacją technologii ACF są wyświetlacze OLED.
Taśmy ACF używane są często w połączeniu z technologią hot bar, polegającą na lutowaniu selektywnie cynowanych elementów - np. taśm flex PCB. Proces hot bar również wykorzystuje grzaną i dociskaną z określoną siłą termodę. Przykładowe aplikacje technologii ACF przedstawiają rysunek 2 oraz rysunek 3.
Rys. 2. |
Rys. 3. |
Urządzenia do technologii ACF oraz hot bar są produkowane przez wiele firm np. holenderską DIMA. Taśmy ACF produkują też Hitachi, Sony i 3M. Taśmy tej firmy są najłatwiej dostępne w Polsce.
Technologie ACF oraz hot bar znajdują szerokie zastosowanie jako technologie naprawcze wyświetlaczy LCD, połączeń flex itp.
Semicon sp. z o.o.
www.semicon.com.pl
