Przygotowanie elementów elektronicznych do procesów montażu PCB
Pierwszym elementem procesu produkcji jest zapewnienie wysokiej jakości wszystkich materiałów. Każdy komponent musi przejść dokładną kontrolę jakości. Komponenty powinny zgadzać się z BOM (Bill of Materials) klienta w typie, kształcie i rozmiarze obudowy. PCB muszą być wolne od wad, takich jak utlenianie czy deformacja. Ten krok jest kluczowy dla zapewnienia jakości i niezawodności montażu SMT.
Przygotowanie podzespołów SMD obejmuje następujące etapy:
- pakowanie elementów SMD w taśmę Tape & Reel
- pakowanie elementów SMD w taśmę Tape & Reel z kontrolą polaryzacji
- wygrzewanie elementów wg normy IPC/JEDEC-J-STD-033
- odtwarzanie taśmy zabezpieczającej – cover tape
- zmiana ułożenia elementów w taśmie
- rekonstrukcja uszkodzonych taśm, łączenie taśm
- dodawanie taśmy rozbiegowej i/lub taśmy końcowej
- pakowanie w torby ESD-S, MBB, próżniowe i w osłonie azotu
- oznakowanie opakowań
- tacki JEDEC
- prostowanie wyprowadzeń układów QFP
- przechowywanie układów scalonych w warunkach o kontrolowanym poziomie wilgotności i temperatury
W przypadku elementów THT przygotowanie do produkcji to m.in.:
- krępowanie wyprowadzeń
- przycinanie wyprowadzeń
- pakowanie w taśmę umożliwiającą obróbkę wyprowadzeń
Usługi związane z przygotowaniem PCB do montażu
Przygotowanie płytek drukowanych do montażu jest kluczowe z punktu zapewnienia niezawodności pakietów PCBA i minimalizacji braków. W tym obszarze wyróżniamy dwa zagadnienia:
- sprawdzanie czystości jonowej
- wygrzewanie płytek PCB i FLEX – poliimid (kapton).
Określenie zanieczyszczenia jonowego jest konieczne, ponieważ pozostałości jonowe z produkcji PCB i procesu lutowania mogą mieć negatywny wpływ na niezawodność gotowego zestawu. W wilgotnym środowisku zanieczyszczenia jonowe mogą powodować problemy, na przykład wzrost dendrytów może prowadzić do zwarć między ścieżkami przewodnika. Dlatego ważne jest monitorowanie poziomu zanieczyszczenia jonowego w celu wyciągnięcia wniosków na temat czystości, a tym samym oczekiwanej niezawodności zespołu.
Płytki drukowane są poddawane procesowi suszenia/wygrzewania w celu usunięcia wilgoci. Woda uwięziona w materiałach płytki obwodu może gwałtownie desorbować lub wyparować podczas lutowania reflow, lutowania falą, cykli temperaturowych oraz pracy w próżni, prowadząc do uszkodzeń w strukturze PCB.
Usługi związane z procesem montażu PCB
Właściwy proces produkcji obejmuje wiele etapów wykonywanych w zależności od wymagań klienta i aplikacji. Poza obowiązkowymi pracami związanymi z przygotowaniem szablonów, nakładaniem pasty, układaniem elementów i lutowaniem, dochodzą też specjalistyczne procesy charakterystyczne dla zastosowań profesjonalnych. W tym obszarze Semicon oferuje:
- szablony SMT wycinane laserowo: stopniowane, z nanopowłokami, niklowe, "fine grain", bez ramowe, VectorGuard, na ramie aluminiowej
- conformal coating – selektywne nakładanie powłok ochronnych (lakiery silikonowe, akrylowe, Novec)
- zalewanie płytek PCBA żywicą
- lutowanie Hot Bar – Flex PCB, LCD
- natryskowe mycie płytek z kontrolą czystości jonowej
- depanelizacja laserowa z formatek PCBA
- selektywne laserowe usuwanie warstw ochronnych i warstw miedzi • wire bonding – Chip on Board
- naprawy płytek PCBA w tym reballing układów BGA i μBGA • montaż złączy w technologii Press-Fit
- przepakowywanie materiałów: żywice, silikony, kleje (również UV), pasty – w mniejsze pojemniki, strzykawki czy tuby
- opakowania – koperty ESD dla szablonów SMT


Usługi związane z kontrolą PCBA po montażu
Dla producentów elektroniki Semicon oferuje też usługi dodatkowe związane z kontrolą jakości:
- X-Ray z analizą – PCBA, złącza, elementy
- testowanie PCB – ICT, FCT oraz testowanie elektryczne Flying Probe
- kontrola czystości jonowej PCB
- dekapsulacja układów scalonych
Usługi pomocnicze związane z operacjami montażu PCB
Na koniec warto wymienić stale rosnącą liczbę powiązanych z produkcją usług pomocniczych. Są one elementem kompleksowej oferty oraz wsparciem kierowanym do producentów realizujących produkcję we własnym zakresie:
- projektowanie i wykonanie testerów igłowych ICT, FCT
- maski lutownicze na falę – projekt i wykonanie
- podpory do PCB
- opakowania ESD
- maty antystatyczne stanowiskowe i podłogowe (standardowe i na wymiar)
- JIGI montażowe, uchwyty pomocnicze
- wycinanie i wylewanie uszczelek, również EMC
- wycinanie podkładek termoprzewodzących, kaptonowych kółek maskujących.
Semicon
tel. 22 615 83 40
www.semicon.com.pl