Specjalistyczne usługi dla EMS – przegląd

Przygotowanie elementów elektronicznych do procesów montażu PCB

Pierwszym elementem procesu produkcji jest zapewnienie wysokiej jakości wszystkich materiałów. Każdy komponent musi przejść dokładną kontrolę jakości. Komponenty powinny zgadzać się z BOM (Bill of Materials) klienta w typie, kształcie i rozmiarze obudowy. PCB muszą być wolne od wad, takich jak utlenianie czy deformacja. Ten krok jest kluczowy dla zapewnienia jakości i niezawodności montażu SMT.

Przygotowanie podzespołów SMD obejmuje następujące etapy:

pakowanie elementów SMD w taśmę Tape & Reel
pakowanie elementów SMD w taśmę Tape & Reel z kontrolą polaryzacji
wygrzewanie elementów wg normy IPC/JEDEC-J-STD-033
odtwarzanie taśmy zabezpieczającej – cover tape
zmiana ułożenia elementów w taśmie
rekonstrukcja uszkodzonych taśm, łączenie taśm
dodawanie taśmy rozbiegowej i/lub taśmy końcowej
pakowanie w torby ESD-S, MBB, próżniowe i w osłonie azotu
oznakowanie opakowań
tacki JEDEC
prostowanie wyprowadzeń układów QFP
przechowywanie układów scalonych w warunkach o kontrolowanym poziomie wilgotności i temperatury

W przypadku elementów THT przygotowanie do produkcji to m.in.:

krępowanie wyprowadzeń
przycinanie wyprowadzeń
pakowanie w taśmę umożliwiającą obróbkę wyprowadzeń

Usługi związane z przygotowaniem PCB do montażu

Przygotowanie płytek drukowanych do montażu jest kluczowe z punktu zapewnienia niezawodności pakietów PCBA i minimalizacji braków. W tym obszarze wyróżniamy dwa zagadnienia:

sprawdzanie czystości jonowej
wygrzewanie płytek PCB i FLEX – poliimid (kapton).

Określenie zanieczyszczenia jonowego jest konieczne, ponieważ pozostałości jonowe z produkcji PCB i procesu lutowania mogą mieć negatywny wpływ na niezawodność gotowego zestawu. W wilgotnym środowisku zanieczyszczenia jonowe mogą powodować problemy, na przykład wzrost dendrytów może prowadzić do zwarć między ścieżkami przewodnika. Dlatego ważne jest monitorowanie poziomu zanieczyszczenia jonowego w celu wyciągnięcia wniosków na temat czystości, a tym samym oczekiwanej niezawodności zespołu.

Płytki drukowane są poddawane procesowi suszenia/wygrzewania w celu usunięcia wilgoci. Woda uwięziona w materiałach płytki obwodu może gwałtownie desorbować lub wyparować podczas lutowania reflow, lutowania falą, cykli temperaturowych oraz pracy w próżni, prowadząc do uszkodzeń w strukturze PCB.

Usługi związane z procesem montażu PCB

Właściwy proces produkcji obejmuje wiele etapów wykonywanych w zależności od wymagań klienta i aplikacji. Poza obowiązkowymi pracami związanymi z przygotowaniem szablonów, nakładaniem pasty, układaniem elementów i lutowaniem, dochodzą też specjalistyczne procesy charakterystyczne dla zastosowań profesjonalnych. W tym obszarze Semicon oferuje:

szablony SMT wycinane laserowo: stopniowane, z nanopowłokami, niklowe, "fine grain", bez ramowe, VectorGuard, na ramie aluminiowej
conformal coating – selektywne nakładanie powłok ochronnych (lakiery silikonowe, akrylowe, Novec)
zalewanie płytek PCBA żywicą
lutowanie Hot Bar – Flex PCB, LCD
natryskowe mycie płytek z kontrolą czystości jonowej
depanelizacja laserowa z formatek PCBA
selektywne laserowe usuwanie warstw ochronnych i warstw miedzi • wire bonding – Chip on Board
naprawy płytek PCBA w tym reballing układów BGA i μBGA • montaż złączy w technologii Press-Fit
przepakowywanie materiałów: żywice, silikony, kleje (również UV), pasty – w mniejsze pojemniki, strzykawki czy tuby
opakowania – koperty ESD dla szablonów SMT

Usługi związane z kontrolą PCBA po montażu

Dla producentów elektroniki Semicon oferuje też usługi dodatkowe związane z kontrolą jakości:

X-Ray z analizą – PCBA, złącza, elementy
testowanie PCB – ICT, FCT oraz testowanie elektryczne Flying Probe
kontrola czystości jonowej PCB
dekapsulacja układów scalonych

Usługi pomocnicze związane z operacjami montażu PCB

Na koniec warto wymienić stale rosnącą liczbę powiązanych z produkcją usług pomocniczych. Są one elementem kompleksowej oferty oraz wsparciem kierowanym do producentów realizujących produkcję we własnym zakresie: