Nowy system uniwersalnych obudów Interscale M

Unikalne cechy charakteryzujące produkty z rodziny Interscale M to zdolność do bardzo szybkiego montażu i demontażu za pomocą dwóch śrub, natychmiastowy dostęp do płytki drukowanej, krótki czas montażu podczas produkcji poprzez wciskanie i system zatrzasków, dostępne rozwiązania poprawiające kompatybilność elektromagnetyczną urządzenia oraz możliwość zapewnienia indywidualnego wzornictwa za pomocą usług modyfikacji przez producenta.

Fot. 1. Koncepcja systemu obudów Interscale

Obudowy zawierają zdejmowaną górną część, a także przedni i tylny panel. Końce tych części łączy się łatwo za pomocą zatrzasków, tak że końcowe unieruchomienie konstrukcji mechanicznej wymaga przykręcenia tylko dwóch śrub. Obudowa przystosowana jest do montażu pojedynczej płytki drukowanej za pomocą systemu prowadnic lub kołków zatrzaskowych.

Dostępne opcje obejmują akcesoria montażowe do szyny DIN lub w wybranych wersjach uchwyty do montażu w racku 19", a także system chłodzenia za pomocą wentylatora z montażem na gumowych amortyzatorach ograniczające wibracje. Obudowy pozwalają też na zamocowanie nóżek, a także na spinanie wielu obudów w pionowy stos.

Projektowanie urządzeń z wykorzystaniem obudów Interscale M ułatwia bogata dokumentacja udostępniana przez producenta: modele 3D obudowy i akcesoriów, katalog wykonań a także certyfikaty (EMC).

Fot. 2. Rozwiązania montażowe i chłodzenia

Obudowy Interscale M oferowane są przez producenta jako modele katalogowe, za stałą opłatą można zamówić dla nich obróbkę mechaniczną, a przy większych zamówieniach (ponad 100 sztuk) pełną indywidualizację.

Asortyment obejmuje 21 typów "pełnych" i 19 o ściankach perforowanych, o wymiarach od 133×133 mm przy wysokości 1-3 U (44-133 mm), po 310×399 mm i wysokości od 1 do 3 U. Dostępna obróbka mechaniczna obejmuje otworowanie i malowanie na jeden z 7 różnych kolorów oraz wykonywanie nadruków na panelach frontowym i tylnym.

CSI Computer Systems for Industry
www.csi.pl