Dla zapewnienia najwyższej jakości obsługi, klientów zainteresowanych EMS należy traktować kompleksowo. Obsługa zakupowo-logistyczna rozpoczyna się od konsultacji technicznych i kompletacji komponentów. Proces projektowania elektroniki uwzględnia wykorzystanie najnowszego oprogramowania komputerowego, które pozwala na wizualizację produktu w 3D.
Proces montażu
Montaż SMT odbywać się może w technologii ołowiowej lub bezołowiowej, z obłożeniem jedno- lub dwustronnym. Zawsze zachowane są warunki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi oraz zgodność z normą IPC-A-610E. Nowoczesny park maszynowy gwarantuje wysoką precyzję produkcji. Proces wytwórczy rozpoczyna się od nakładania pasty lutowniczej przy użyciu automatycznej, wyposażonej w system czyszczenia szablonu, drukarki. Co więcej, urządzenie jest zdolne do kontroli jakości zadruku. Za pomocą szablonu nanieść można pastę bądź klej dla znacznie mniejszych rastrów oraz w dużo krótszym czasie, niż oferują to najbardziej wyrafinowane rozwiązania z użyciem dozownika.
Kolejny etap produkcji odbywa się na platformie SMT, gdzie inteligentne 12-ssawkowe głowice pozwalają na położenie komponentów. Wydajność urządzenia sięga aż 100 tysięcy komponentów na godzinę. Jednocześnie automat Fuji NXT zapisuje rodzaj i liczbę użytych elementów w bazie danych.
W ten sposób przygotowane PCB poddawane są lutowaniu rozpływowemu w 7-strefowym piecu Ersa Hot Flow z technologią MultiJet. Urządzenie przystosowane jest do pracy w atmosferze azotu. Pozwala to na obniżenie temperatury lutowania komponentów wrażliwych termicznie. Daje też lepszą zwilżalność pokryć laminatów.
Montaż przewlekany odbywa się manualnie, przez wykwalifikowaną kadrę. Wyprowadzenia komponentów są profilowane i obcinane automatycznie. Do lutowania używane są wyłącznie atestowane spoiwa. Do elementów montowanych powierzchniowo lub techniką przewlekaną stosuje się podwójną falę laminarną Ersa ETS330 oraz selektywną Ersa Ecoselect1.
Kontrola jakości i zabezpieczenia
Poprawność montażu kontrolowana jest robotem do automatycznej inspekcji optycznej, wyposażonym w kamerę o wysokiej rozdzielczości i telecentryczny obiektyw. Wykorzystywane urządzenie Mirtec MV-3L cechuje się dużą dokładnością. Ponadto oferuje wykrywanie wad produkcyjnych, takich jak: nieprawidłowe ułożenie lub brak komponentu, brak lub nadmierna ilość spoiwa.
Następny etap to czyszczenie płytek PCB w czterostopniowym automatycznym systemie myjącym. W celu zabezpieczenia gotowych produktów przed warunkami środowiskowymi stosowane jest lakierowanie selektywne, zalewanie elektroniki żywicami, silikonami lub innymi masami plastycznymi. Jest to alternatywa dla tradycyjnego lakierowania oraz rozwiązanie, które wydłuża żywotność płytek PCB w ekstremalnych warunkach w obecności drgań, wilgoci i zanieczyszczeń.
Identyfikacja i badania
Urządzenia produkowane w EAE Elektronik identyfikujemy za pomocą etykiet termotransferowych z użyciem kodów kreskowych. Daje to możliwość wglądu w historię produktu przez rejestrację w bazie danych. Uzyskane w ten sposób informacje zapewniają integralność produkcji. Gotowe produkty mają pełną dokumentację wraz z certyfikatami dopuszczającymi.
Dla potwierdzenia spełnienia warunków kompatybilności elektromagnetycznej przeprowadza się badania urządzeń i podzespołów w testach ESD, SURGE i BURST. Laboratorium firmy oferuje pomiar zaburzeń przewodzonych i odporności na zaburzenia impulsowe. Daje możliwość badań odporności na zapady napięcia, krótkie przerwy i zmiany napięcia zasilania. Jakość produktu potwierdzana jest testami środowiskowymi, m.in. wygrzewaniem w podwyższonej temperaturze.
EAE Elektronik Sp. z o.o.
www.eae-elektronik.pl
