Zmiany wymagań w zakresie ochrony przed ESD

Skuteczną ochronę przed elektrycznością statyczną w przemyśle elektronicznym osiąga się, spełniając techniczne i administracyjne wymagania normy PN-EN 61340-5-1. Dokument ten miał niedawno swoją nową edycję, w której zawarto kilka istotnych zmian w stosunku do wersji poprzedniej. Na co warto zwrócić szczególną uwagę?

Posłuchaj
00:00

Ocena wyrobu

Jedną z nowości jest zapis mówiący o konieczności przeprowadzania kwalifikacji produktów. Oznacza to, że dany asortyment do ochrony przed ESD powinien być oceniony pod kątem posiadanych parametrów już na etapie doboru. Ma to zagwarantować, że do funkcjonującego systemu ochrony wprowadzony zostanie jedynie sprzęt skuteczny, który sprawdzi się w określonych warunkach.

Przykładowo, wózek dla strefy EPA wykorzystuje uziemienie przez posadzkę antyelektrostatyczną, zatem jego ocena polegać będzie na zbadaniu rezystancji do punktu uziemienia. W praktyce oznacza to wykonanie pomiarów z powierzchni odkładczej do metalowej płyty umieszczonej kolejno pod każdym kółkiem. Jeśli do budowy wózka użyto niewłaściwych materiałów, od razu zostanie to wychwycone. Jeśli wykonanie pomiarów przed zakupem sprzętu nie jest możliwe, akceptowalne jest zewnętrzne świadectwo kwalifikacji wyrobu, np. w formie danych technicznych przedłożonych przez producenta.

Zmiany w wymaganiach

Najwięcej zmian zaszło w sekcji poświęconej wymaganiom, jakie musi spełniać wyposażenie dla strefy EPA. Wprowadzono bardziej restrykcyjne limity rezystancji dla odzieży oraz sprzętu do siedzenia, a także zmodyfikowano nieco dopuszczalne parametry jonizatorów. Jeśli chodzi o środki uziemienia osobistego, kontrolowana na testerze wartość rezystancji układu "człowiek-obuwie" powinna mieścić się w zakresie poniżej 100 MΩ, a nie poniżej 35 MΩ jak poprzednio.

Nie oznacza to jednak, że nowy dokument normatywny jest w tej materii mniej rygorystyczny. Zgodnie z nową klauzulą należy regularnie wykonywać tzw. walking test, czyli pomiar napięcia na ciele człowieka podczas chodzenia, weryfikując tym samym skuteczność danego obuwia ESD w połączeniu z konkretnym systemem podłogowym. Odświeżona norma nie określa natomiast żadnych wymagań dotyczących opakowań dla wrażliwej elektroniki. Te od kilku lat zawarte są w osobnej normie PN-EN 61340-5-3.

Izolatory i przewodniki odizolowane

Kolejne zmiany dotyczą oceny zagrożeń ESD w realizowanych procesach. Dopuszczalna wartość natężenia pola elektrostatycznego w miejscu operowania wrażliwym komponentem została obniżona o połowę i wynosi teraz 5000 V/m. Kontrola tej wielkości ma umożliwić wskazanie sytuacji, w których konieczne jest zastosowanie jonizatora. W nowej normie znalazł się również punkt mówiący o tzw. przewodnikach odizolowanych wchodzących w kontakt z elementami podatnymi na uszkodzenia ESD.

Różnica potencjałów pomiędzy takim nieuziemionym przewodnikiem (np. wiązką kablową) a kontaktem przyrządu wrażliwego (np. złącze na płytce) musi być mniejsza od 35 V. Zapis ten sformułowano niestety dość ogólnie, zatem prawidłowa jego interpretacja w odniesieniu do różnych procesów będzie niezwykle ważna.

Warto wspomnieć, że omawiany dokument, mimo otrzymania statusu PN, jest na razie dostępny wyłącznie w języku angielskim. Polski Komitet Normalizacyjny wprowadził normę w styczniu 2017 r. poprzez uznanie międzynarodowej normy IEC, ale publikacja wydania w naszym rodzimym języku jest kwestią czasu. Chcąc uzyskać pomoc w zakresie realizacji poszczególnych wytycznych nowej normy, warto skorzystać z doświadczenia firm specjalizujących się w tej dziedzinie.

Dariusz Basiński
LAFOT Elektronik

www.lafotelektronik.com

Powiązane treści
Ochrona układów przed zakłóceniami elektromagnetycznymi
Produkcja urządzeń elektronicznych - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Materiały i podzespoły do ochrony ESD i EMI w elektronice
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Idealne rozwiązanie do wymagających zastosowań - zaawansowany miernik cęgowy Voltcraft VC-771 PV
Komponenty
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Pomiary
Co to jest RCP i dlaczego warto zainstalować system rejestracji czasu pracy?
Komponenty
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?
Elektromechanika
Przełączniki i przyciski w praktyce projektowej
Projektowanie i badania
Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów