Mikromontaż drutowy - niezawodne urządzenia firmy Bondtec

W montażu drutowym następuje łączenie dwóch powierzchni za pomocą drutu i technologii zgrzewania. Sposób ten jest znany od bardzo dawna i niezbędny, kiedy zależy nam na wysokim stopniu miniaturyzacji. Połączenie może być wykonywane przy udziale wysokiej temperatury i nacisku (poprzez podgrzanie i docisk) lub przy udziale ultradźwięków, a także kombinowaną metodą ultradźwiękową z jednoczesnym podgrzewaniem podłoża. Za pomocą bondingu mogą być montowane scalone struktury nieobudowane z kontaktami na podłożu (np. padami na płytce PCB).

Rodzaje technik połączeń bondingu:

• klin-klin (wedge-wedge) na drut cienki, aluminiowy lub złoty o średnicy w zakresie 17,5-75 μm,
• klin-klin w głębokich wnękach (wedgewedge deep access) na drut cienki o średnicy w zakresie 17,5-75 μm,
• kulka-klin (ball-wedge) na drut cienki złoty o średnicy w zakresie 17,5-50 μm,
• klin-klin (wedge-wedge) na drut gruby o średnicy w zakresie 100-500 μm,
• łączenie grubą wstążką.

W taki sposób mogą też być wykonywane kontakty podwyższone (tzw. bumping).

Do montażu za pomocą bondingu drutowego zwykle stosuje się druty aluminiowe lub złote oraz rzadziej wykonane z innych materiałów, jak miedź. Stosowane są też druty powlekane (np. złote druty pokryte aluminium lub druty izolowane). Są one stosowane do specjalistycznych zastosowań i zwykle łączone w procesie klin-klin.

Sprzęt do bondingu

Firma F&S Bondtec Semiconductor (www.fsbondtec.at) oferuje całą gamę urządzeń do wykonywania połączeń drutowych (wire bonders), od prostych, gdzie połączenie wykonuje się ręcznie do w pełni automatycznych. Interesujące są zwłaszcza serie urządzeń 56xx i 58xx.

Są one uniwersalne i pozwalają na użycie jednego urządzenia do różnych zastosowań tylko poprzez wymianę głowic, włączając również wykonywanie testów na zrywanie i ścinanie (seria 56xx). Wszystkie urządzenia Bondtec są niezawodne, precyzyjne, powtarzalne, łatwe w obsłudze (intuicyjne).

Prokon Katarzyna Piekarska
www.prokon-elektronika.pl