Nowy materiał technomelt AS 8998 upraszcza proces powlekania płytek elektronicznych

Wielokrotnie nagradzane materiały z rodziny Technomelt firmy Henkel Adhesive Technologies od dawna uznawane są za standard branżowy w zakresie wysokowydajnych aplikacji formowania niskociśnieniowego. Poza wykorzystaniem w procesach enkapsulacji, nowo opracowany technomelt AS 8998 jest również prostą i ekonomiczną alternatywą dla tradycyjnych technik maskowania, spełniając przy tym wymagania związane z różnymi procesami powlekania.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Najnowszy materiał z rodziny Technomelt firmy Henkel, o oznaczeniu AS 8998, jest preparatem zaprojektowanym do prostego i szybkiego dozowania w celu maskowania wrażliwych stref obwodów drukowanych, które będą poddawane kolejnym procesom powlekania.

W przeciwieństwie do tradycyjnie stosowanych, aplikowanych ręcznie taśm ochronnych, technomelt AS 8998 zapewnia szybkie, wysoce precyzyjne, zautomatyzowane i łatwe do usunięcia rozwiązanie maskowania określonych elementów lub wyznaczonych obszarów płytek PCB, które nie powinny zostać pokryte jakimikolwiek dodatkowymi powłokami ochronnymi.

Rosnące wymagania rynku

Na rynku rośnie zainteresowanie materiałami chemicznymi o dużej wydajności przeznaczonymi do zminiaturyzowanych urządzeń elektronicznych. Takie wymagania spełnia technomelt AS 8998, który jest kompatybilny z powszechnie stosowanymi zautomatyzowanymi systemami dozującymi, umożliwiając szybkie i precyzyjne nakładanie materiału na bardzo małe powierzchnie, zapewniając dokładne pokrycie tylko w miejscach, gdzie jest to potrzebne, bez migracji materiału.

Jest to olbrzymia poprawa w stosunku do metod ręcznego nakładania taśm, które są pracochłonne i czasochłonne, charakteryzują się ograniczoną dokładnością zwłaszcza w przypadku miniaturowych elementów. Co więcej, Technomelt AS 8998 jest łatwo usuwalny i nie pozostawia śladów na elementach, zapewniając przewagę nad produktami maskującymi utwardzanymi UV lub płynami.

Technomelt AS 8998 nie zawiera silikonu ani związków halogenowych, jest zgodny z dyrektywą RoHS, ma doskonałą odporność na deformacje natychmiast po zaaplikowaniu i zastyga po ochłodzeniu, nie wymagając utwardzania termicznego lub UV.

Materiał termotopliwy zapewnia dobrą przyczepność na wielu typach podłoża podczas różnych procesów powlekania, po czym szybko się go usuwa, pozostawiając zdefiniowane krawędzie, ale bez żadnych resztek.

Są też oszczędności

W porównaniu z tradycyjnymi metodami maskowania nowy materiał zapewnia też mniejsze koszty. Dzięki automatyzacji procesu, oszczędności na materiałach i urządzeniach, jeden z klientów z branży motoryzacyjnej mógł zmniejszyć ogólne roczne koszty o ponad 40% w porównaniu do tradycyjnych technik z wykorzystaniem taśm i masek UV.

Warto dodać, że technomelt AS 8998 może być stosowany w aplikacjach, gdzie temperatura sięga 100°C, czyli przy większości procesów powlekania. Kolejne preparaty o odporności na wyższą temperaturę są w fazie opracowywania.

Więcej informacji można znaleźć pod adresem http://technomelt-simply3.com.

Magazyn Centralny Centrum Sp. z o.o.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Materiały chemiczne dla elektroniki pomagają spełnić wymagania jakościowe
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Nowa seria przyrządów Metracal CM - kalibrator i precyzyjny multimetr w jednym
Produkcja elektroniki
Automatyzacja - o co ten cały ambaras?
Produkcja elektroniki
Przełom w transferze cienkich warstw półprzewodnikowych: EV Group wprowadza system EVG®880 LayerRelease
Elektromechanika
Przekaźniki interfejsowe serii PI71P i PI72P
Produkcja elektroniki
MVTech - nowy partner dla polskiego przemysłu elektronicznego
Produkcja elektroniki
Mata antystatyczna czy kompletny stół ESD? Montaż końcowy jako główne źródło uszkodzeń ESD
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Gospodarka
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Gospodarka
Micron uruchamia fundusz o wartości 250 mln dolarów dla sektora AI

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów