Hermetyczne obudowy serii ZP firmy Kradex

Uniwersalne obudowy do urządzeń elektronicznych i automatyki od lat cieszą się dużym zainteresowaniem wśród konstruktorów. Rozwój technologii druku 3D sprawił, że w ostatnim czasie część inżynierów zaczęła sięgać po obudowy drukowane na zamówienie i choć jest to bardzo ciekawa alternatywa, nie jest w stanie całkowicie zastąpić prefabrykowanych obudów. Obszarem, w którym druk 3D się nie sprawdza, są m.in. aplikacje wymagające wysokiej szczelności obudowy. W takich przypadkach warto sięgnąć po gotowe produkty, których świetnym przykładem jest rodzina obudów ZP polskiej firmy Kradex.

Posłuchaj
00:00

Wraz ze wzrostem oczekiwań klientów względem wydajności i niezawodności urządzeń elektrycznych i elektronicznych, rośnie zapotrzebowanie na odporność tego typu instalacji na trudne warunki atmosferyczne. Dobrym sposobem na zapewnienie wysokiej wodoodporności i szczelności jest użycie gotowych, hermetycznych obudów.

Hermetyczność w praktyce

popularnych zastosowaniach, w jakich obecnie konieczne staje się zapewnienie hermetyczności. Wykonane z tworzyw sztucznych: ABS lub z poliwęglanu (w zależności od wersji), mają wymiary od 105×105 mm do 150×150 mm. Ich wysokość w standardowej konfiguracji to 60 mm. Składają się z kilku elementów: głównej części obudowy, pokrywy z uszczelką i zestawu śrub.

Większa część obudowy ma zawsze kolor jasnoszary, natomiast pokrywa może być tej samej barwy lub przezroczysta. Pokrywy dostępne są w wersjach o różnej wysokości, co pozwala dostosować sumaryczne rozmiary obudowy do konkretnego rozwiązania. Ponadto wieczko może mieć wgłębienie, idealne na umieszczenie etykiety czy nawet klawiatury.

W trakcie prac nad rodziną ZP producent postarał się uwzględnić wszelkie komentarze, jakie otrzymywał od swoich klientów. Przykładowo, śruby dobrano w taki sposób, by nie wypadały ze słupków montażowych, dzięki czemu znacznie łatwiej jest skręcać obudowy w trudno dostępnych miejscach. Pokrywa ma natomiast kołnierz, który ułatwia jej wstępne ustawienie względem podstawy.

Akcesoria

Wiele wnoszą także dostępne akcesoria, specjalnie zaprojektowane dla obudów ZP. Świetnym przykładem są płyty montażowe, wykonane ze stali ocynkowanej o grubości 2 mm. Są one dostosowane do poszczególnych wymiarów obudów i pozwalają na wstępne zmontowanie układu, przed jego umieszczeniem w obudowie.

Ma to szczególne znaczenie w przypadku urządzeń złożonych z wielu różnych, oddzielnych, małych i dużych elementów, których montowanie w niewielkiej przestrzeni, ograniczonej ściankami, byłoby bardzo niewygodne. Zamiast tego można wstępnie zamocować komponenty na płycie, a następnie całość umieścić w obudowie i przykręcić do niej płytę.

Drugim rodzajem akcesoriów są szyny DIN, które można umieścić wewnątrz obudowy i przykręcić do słupków montażowych. Dzięki temu, bardzo łatwe staje się zamontowanie elementów automatyki, wymagających właśnie montażu na szynie DIN.

Jest to zarazem bardzo szybki i łatwy sposób na podniesienie stopnia ochrony IP takich urządzeń do poziomu wymaganego na danym obiekcie. Warto przy tym zwrócić uwagę na rolę przezroczystych pokryw, które pozwalają na dokonywanie odczytów z urządzeń, bez potrzeby otwierania obudowy, a więc przy zachowaniu hermetyczności.

Parametry

Nowe obudowy zostały zaprojektowane tak, by spełniać wymagania stopnia ochrony IP65 w zakresie pyłoszczelności i wodoodporności, tj. są sklasyfikowane jako pyłoszczelne i chronią przed strugami wody, lanymi z dowolnej strony.

Oprócz tego są odporne mechanicznie na uderzenia: obudowa o wymiarach 150×150 mm, zgodnie z wymaganiami certyfikatu IP06, a obudowa o wymiarach 135×135 mm - IK07, a więc wytrzyma upadek młotka o masie do 0,5 kg, swobodnie spadającego z wysokości 40 cm. W przyszłości mają pojawić się także wersje obudów serii ZP z wylewanymi uszczelkami.

Więcej informacji na temat obudów serii ZP można znaleźć na stronie Transfer Multisort Elektronik (www.tme.eu), autoryzowanego dystrybutora firmy Kradex.

TME

Więcej na www.tme.eu
Powiązane treści
Obudowy i szafy dla elektroniki oraz przemysłu - od nich zaczyna się projekt
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Tresky T-200 - rewolucja w precyzyjnym montażu układów mikroelektronicznych i fotoniki
Elektromechanika
Nowe złącza terminal block do średnich prądów – przegląd serii MPM2 i MPM3 marki euro-block
Produkcja elektroniki
Oszczędność miejsca, odporność na ścieranie i rozpraszanie: kompaktowy e-skin soft ESD do pomieszczeń czystych
Mikrokontrolery i IoT
Nowości produktowe MYIR SoM w ofercie Glyn
Komponenty
Drukarka 3D buduje gliniane domy
Komponenty
Sterowniki PLC w nowoczesnym przemyśle: od automatyzacji do cyberodporności maszyn
Zobacz więcej z tagiem: Elektromechanika
Prezentacje firmowe
Nowe złącza terminal block do średnich prądów – przegląd serii MPM2 i MPM3 marki euro-block
Gospodarka
Szara strefa niszczy rynek recyklingu w Europie
Gospodarka
MyDefence rozwija technologie antydronowe i wzmacnia bezpośrednią obecność na polskim rynku obronnym

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów