Nowe obudowy na szynę DIN w ofercie Kradexu

Obudowy na szynę DIN są jednym z najbardziej popularnych rozwiązań stosowanych w branży przemysłowej i automatyce. Firma Kradex od wielu lat ma w ofercie gamę tych produktów. W ostatnim czasie asortyment ten został powiększony o czarną wersję kolorystyczną, a najnowsze rozwiązanie oferuje kolejne udogodnienia.

Posłuchaj
00:00

Zapotrzebowanie na obudowy na szynę DIN rośnie, zwłaszcza w produkcji takich elementów jak sterowniki czy czujniki. Obserwując te potrzeby, Kradex wprowadził nową serię obudów na szynę DIN, nazwaną ZD. Oparta jest ona na nowoczesnej konstrukcji wymiennych maskownic, pozwalających na łatwiejsze dopasowanie do różnorodnych wymagań stosowanych we wnętrzu elektroniki.

Obudowy mają możliwość samodzielnego dopasowania maskownic, dających możliwość wyboru wielu wariantów, zapewniają możliwość montażu trzech płytek PCB poziomo i pionowo. Obudowy mają także zabezpieczenie przed wypadnięciem, bez dodatkowych elementów metalowych. Wykonane są z tworzywa samogasnącego ABS V0. Obudowę można zamontować na szynie za pomocą zatrzasków, zapewniających łatwe wsunięcie i wysunięcie.

Obecnie dostępne są 4 rodzaje maskownic:

  • pełna – zalecana w przypadku, gdy nie ma żadnych wyjść z obudowy, a wymagane jest zakrycie całego otworu. Ten rodzaj można także zastosować, gdy zachodzi konieczność wykonania nietypowych otworów, np. pod specjalne gniazda czy złącza. W takim wypadku maskownicę pełną można frezować w celu uzyskania odpowiednich wejść,

  • uniwersalna – stosowana w przypadku, gdy w obudowie ma znaleźć się złącze, w którym wykorzystane będą wszystkie żyły, czyli niezbędne będzie zagospodarowanie całej szerokości złącza do podpięcia kabelków,

  • pod gniazda – zalecana, gdy niezbędne jest zastosowanie wygodnych wyjść z płytki np. gniazdami USB, RJ lub innymi,

  • pod zaślepki – zalecana jest w sytuacjach pośrednich, gdzie używamy części żył, czyli krótszych listew zaciskowych.

Ta ostatnia maskownica pod zaślepki jest autorskim rozwiązaniem fi rmy Kradex. Prezentuje ona nowatorskie podejście w postaci wyjmowanych zaślepek ułatwiających indywidualizację pod złącza na płytce PCB. Zaślepki umożliwiają wielkokrotną zmianę konfi guracji otworów, eliminują konieczność używania dodatkowych narzędzi i nadają estetyczny wygląd (brak wyłamanych zębów lub wybitych otworów).

Aktualnie w ofercie dostępne są obudowy ZD1010 oraz ZD1009, a niebawem do sprzedaży wejdą także ZD1005, ZD1006 i ZD1003. Do każdej obudowy będzie można dobrać fi ltry w trzech wersjach: czerwonym, jasnoszarym oraz transparentnym.

 
Maskownica ZD5TC 5,08 ABS VO z wyjmowanymi zaślepkami


Kradex
tel. 22 613 08 88, www.kradex.com.pl

Powiązane treści
Energetab 2019. Przewodnik targowy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów