Kasety mechaniki 19” do produkcji urządzeń elektronicznych

Firma CSI S.A. jako autoryzowany dystrybutor grupy nVent posiada w swojej ofercie produkty takich firm jak: Schroff, Hoffman Calmark & Birtcher, oraz systemy ramion nośnych firmy Teknokol. W skład szerokiej oferty wchodzą różnego rodzaju kasety 19”, obudowy, szafy rack, szafy serwerowe i akcesoria. Głównym zadaniem jest zabezpieczenie działających w nich urządzeń elektronicznych przed zakłóceniami EMC, ESD oraz przed uszkodzeniami mechanicznymi i zapewnienie odpowiednich warunków termalnych.

Posłuchaj
00:00

Do szaf rack i obudów dostępna jest kompletna oferta podzespołów do kontroli warunków klimatycznych takich jak: wentylatory, klimatyzatory, termostaty, wymienniki ciepła. Wielką zaletą kaset i obudów przemysłowych produkowanych ze standardem mechaniki 19”, jest ich normalizacja i modułowość rozwiązań, ułatwiająca dobór elementów obudów do nowych i już działających urządzeń na bazie standardowych komponentów bez konieczności ich modyfikacji. W typoszeregu kaset 19” znajdują się 3 grupy produktowe: kasety do zabudowy elektroniki w formacie płytek drukowanych typu EuropacPRO, obudowy MultipacPRO do zabudowy uniwersalnej elektroniki lub w postaci płytek drukowanych PCB oraz estetyczna seria Inpac która może być stosowana jako obudowa nabiurkowa lub do zabudowy w szafie rack.

EuropacPRO

Dla urządzeń elektronicznych montowanych w szafach rack 19” firma Schroff oferuje systemy kaset serii europacPRO. To wytrzymała, modułowa konstrukcja odporna na wstrząsy, wibracje i zakłócenia EMC zgodnie z normą IEC 61587-3. Kasety spełniają wymagania kolei niemieckich BN 411002, BN 411003, kolei francuskich NF F 60002, NF F 67012 oraz przetestowane zostały pod kątem ekranowania EMC zgodnie z IEC 61587-2, IEC 61587-2. Kasety EuropacPRO są odporne na wstrząsy i wibracje i mogą być stosowane w pojazdach mobilnych. Modułowa konstrukcja zapewnia łatwość i mnogość rozwiązań na bazie standardowych komponentów według standardu mechaniki 19”. Pozwala to na budowanie kaset o wielu rozmiarach o wysokościach 2U, 3U, 4U, 6U, 9U, szerokościach od 20HP do 84HP i głębokościach od 175mm do 1000mm. Panele przednie przeznaczone do kaset europacPRO posiadają specjalne gniazda które zapobiegają wypadnięciu śruby z płyty czołowej po jej odkręceniu. W standardzie znajduje się wiele rodzajów belek poziomych które posiadają ponumerowaną podziałkę umożliwiającą wygodne pozycjonowanie modułów. Prowadnice płytek drukowanych PCB mogą posiadać specjalne kodowanie które zabezpieczy przed wetknięciem modułu w nieodpowiedni slot. Od czasu wprowadzenia przez firmę Schroff anodowanych powierzchni zewnętrznych i chromianowanych powierzchni wewnętrznych, użytkownicy otrzymali funkcjonalne powierzchnie o lepszych właściwościach ekranowania EMC oraz odpornych na zadrapania i posiadających estetyczny wygląd. Do kaset dostępne są dodatkowe uszczelki do ekranowania EMC dzięki czemu idealnie się nadają do budowy systemów CompactPCI, CompactPCI Serial czy VPX.

MultipacPRO

Solidna i uniwersalna obudowa rackowa wykonana z aluminium. Przeznaczona do montażu uniwersalnych podzespołów elektronicznych oraz płytek drukowanych PCB.

MultipacPRO dostępny jest w wysokościach od 1U, 2U, 3U, 4U i 5U, i głębokości od 220mm do 460mm o wymiarach zewnętrznych zgodnych z IEC 602973. Zapewnia stopień ochrony IP20 zgodnie z IEC 60529. Za pomocą dodatkowego zestawu uszczelniającego EMC można zwiększyć tłumienność obudowy przy 1 GHz z 30dB do 60dB zapewniając tym samym ekranowanie EMC zgodnie z VG 95373 part 15. Obudowa kasetowa multipacPRO dostępna jest z pokrywami pełnymi lub perforowanymi z otworami o średnicy 4mm stanowiącymi 58% powierzchni pokrywy w celu zapewnienia optymalnego chłodzenia. W zakresie akcesoriów dostępne są m.in. prowadnice teleskopowe do montażu obudowy w szafie rack 19” zapewniające łatwy dostęp do urządzenia poprzez wysunięcie go z szafy.

Jako firma CSI oprócz poszczególnych podzespołów, oferujemy także dobór elementów, modyfikacje, integrację.

Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Zobacz więcej z tagiem: Elektromechanika
Targi zagraniczne
Targi Elektroniki Profesjonalnej, Komponentów, Elektroniki Przemysłowej i Telekomunikacji INTRONIKA 2026
Targi krajowe
Targi przemysłowe Warsaw Industry Week 2026
Konferencja
ANEXPO 2026 - 5. edycja

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów