Nowe technologie w obwodach drukowanych do aplikacji dużej mocy

Płytki z EBB

EBB PCB (Embedded Bus Board) to płytki drukowane z wbudowanymi taśmami lub listwami przewodzącymi, umieszczonymi w jednej lub kilku warstwach PCB, które mogą mieć różne kształty, grubości i rozmiary w zależności od konkretnych potrzeb projektu. Łączą one obwody wysokoprądowe bez charakterystycznego dla cienkich ścieżek nagrzewania i dzięki temu ułatwiają zarządzanie termiczne w projekcie. Rozwiązanie to może również znacznie zmniejszyć ogólny rozmiar urządzeń elektronicznych, eliminując konieczność instalacji innych zewnętrznych elementów przewodzących. Możliwe jest również wykonanie magistral, które wystają z profilu płytki PCB, dzięki czemu można je bezpośrednio połączyć z przyłączem zasilającym. Technologia EBB jest wykorzystywana w układach zasilania i ładowania pojazdów elektrycznych, konwerterach DC/DC oraz w oświetleniu LED.

ECC

ECC PCB (Embedded Copper Coin) – to wkładki miedziane o znacznej grubości (rzędu milimetrów) umieszczone w obszarach, gdzie zamontowane są komponenty mocy. Tranzystory MOSFET mogą być do nich bezpośrednio lutowane, co ułatwia zarządzanie termiczne. Wysokie temperatury, do jakich nagrzewają się półprzewodniki, wymagają, aby płytki PCB, na których są umieszczone, zapewniały skuteczny transfer i dystrybucję generowanego ciepła energetycznego zarówno do masy płytki drukowanej, jak i do zewnętrznych powierzchni rozpraszających (radiatorów). Płytki drukowane z wkładkami ułatwiają wykonanie takiego połączenia cieplnego. Ich kształt może być prostokątny i mogą mieć wielkość odpowiednią dla jednego tranzystora lub być większe i wspólne dla całego stopnia mocy. Ich profil może mieć różne grubości, mogą również być obrabiane mechanicznie oraz łączone z magistralami EBB. ECC są często stosowane w motoryzacji, sprzęcie medycznym oraz w telekomunikacji i przemyśle. Jest to zaawansowane i innowacyjne rozwiązanie technologiczne, które oferuje wiele korzyści w porównaniu do tradycyjnych PCB pod względem niezawodności, wydajności, miejsca oraz ogólnego kosztu realizacji.