Moduły GSM firmy SimCom w ofercie Gammy

Znana na polskim rynku firma SimCom Wireless Solutions z Szanghaju jest producentem wielu typów modułów do łączności bezprzewodowej, od wersji pracujących tylko w podstawowym systemie GSM - poprzez jego modyfikacje GPRS i EDGE - do WCDMA/HSDPA i HSUPA. Produkty tej firmy są oficjalnie dystrybuowane na rynku polskim przez warszawską firmę Gamma.

Posłuchaj
00:00
Fot. 1. Moduły SIM300C i SIM548C

Oferta produkcyjna SimCom jest obecnie jedną z najszerszych spośród dostępnych na polskim rynku. Firma nieustannie rozwija swoje opracowania, często wyprzedzając wymagania użytkowników, a równocześnie nie tracąc z oczu ich realnych potrzeb. Tworzy to dobre perspektywy dla konstruktorów, którzy zdecydowali się stosować moduły GSM/UTMS we własnych opracowaniach.

SIM300C i SIM300D: trójpasmowy moduł GSM/GPRS

SIM300C (fot. 1) jest uniwersalnym, trójpasmowym (900/1800/1900 MHz) modułem GSM/GPRS. Jego zmodyfikowana wersja o oznaczeniu SIM340C jest przystosowana do pracy także w zakresie częstotliwości 850 MHz. Wymiary zewnętrzne modułu wynoszą 50×33× 6,2mm, wraz z uwzględnieniem wysokości 60-stykowego złącza szpilkowego goldpin. Zastosowanie przez producenta tak popularnego złącza oznacza, że SIM300C jest nie tylko wygodny, ale też tani w implementacji (zazwyczaj stosowane złącza precyzyjne są dość kosztowne, nawet przy dużych zamówieniach).

Dostępna jest też wersja SIM300D (fot. 2) o mniejszych gabarytach, w której zrezygnowano ze złącza SMD na rzecz pól lutowanych bezpośrednio do płytki drukowanej. Niewielkie wymiary współgrają z małym ciężarem modułu, nieprzekraczającym 12g. Napięcie zasilania wynosi od 3,4... 4,5V, a dopuszczalny zakres temperatur pracy mieści się w przedziale od -30°C do +80°C. Moduł wyposażono w sprzętowy interfejs MMI (MultiMedia Interface) i kompletny stos TCP/IP. Wewnętrzny mikroprocesor potrafi ponadto uruchamiać programy zapisane na karcie SIM (tzw. SIM Toolkit.)

Fot. 2. Moduł SIM300D

Moduł HSUPA SIM5218

Nowością w ofercie firmy SimCom jest trójpasmowy moduł komunikacyjny zgodny z najnowszymi trendami 3G, oznaczony przez producenta symbolem SIM5218 (fot. 3). Może on pracować w paśmie UMTS 2100/1900/850 MHz lub 2100/1900/900 MHz oraz w czterech pasmach GSM: 850, 900, 1800 i 1900 MHz.

Modem jest przystosowany do transferu danych z prędkością 5,76 Mb/s w trybie HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) oraz 7,2 Mb/s w trybie HSDPA (High Speed Downlink Packet Access). Obsługuje protokoły GPRS multi-slot class 12, EDGE multi-slot Class 12, WCDMA i CSD, dzięki czemu jest jednym z najbardziej uniwersalnych modemów na rynku. Ponadto, obsługuje stosy protokołów TCP/UDP/IP, których pracą można zarządzać za pomocą poleceń AT+. W module SIM5128 zintegrowano odbiornik GPS, interfejs wideo umożliwiający dołączenie kamery CCD oraz interfejsy analogowe do transmisji sygnałów audio.

Fot. 3. Moduł SIM5218

Moduł GPS + GSM SIM548C

Drugą nowością w ofercie producenta jest moduł SIM548C, łączący w jednej obudowie funkcje modemu GPRS i modułu GPS. Zachowano przy tym te same wymiary i ten sam rodzaj złącza, co we wcześniej wspomnianym module SIM300C. Wbudowany 20-kanałowy moduł GPS wspiera protokoły komunikacji NMEA-0183, SiRF binary i RTCM SC-104. Wskazanie pozycji jest dostępne w czasie <10s dla trybu Hot Start i <42s dla trybu Warm Start. Ponadto wspierane są funkcje AGPS.

Marek Dubiec, Gamma

Powiązane treści
Moduły do bezprzewodowej komunikacji M2M - polscy dostawcy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów