Obudowy przemysłowych komputerów modułowych firmy Schroff

| Prezentacje firmowe

Modułowość jest podstawową cechą architektury przemysłowych systemów komputerowych ze względu na uniwersalność poszczególnych bloków oraz łatwość rozbudowy o kolejne jednostki zwiększające funkcjonalność systemu. Cechy te powodują, że komputery modułowe mają zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu.

Obudowy przemysłowych komputerów modułowych firmy Schroff

Systemy zbudowane wokół komputerów modułowych są szeroko stosowane w bardziej wymagających aplikacjach cywilnych i militarnych. Do najbardziej popularnych standardów komputerów modułowych należą CompactPCI (CPCI), PXI, VMEbus, VME64x, VXS (VITA 41), AdvancedTCA (ATCA), microTCA (μTCA). Oferta firmy Schroff w zakresie powyższych systemów to oprócz obudów i szaf także magistrale, zasilacze, elementy kontroli warunków klimatycznych, moduły kontroli i zarządzania, panele frontowe, uchwyty do płyt typu hot-swap i inne akcesoria montażowe.

 

Systemy VME64x w przenośnej wersji tower

Pomyślane są do zastosowań laboratoryjnych i jako baza do budowy urządzeń kontrolno-pomiarowych. Wewnętrzna budowa systemu oparta jest na znanej serii obudów 19” europacPRO, a zewnętrzna na ratiopacPRO-air, dzięki czemu uzyskano duże możliwości konfiguracyjne oraz estetyczny wygląd zewnętrzny. System wyposażony jest w zasilacz 19” o szerokim zakresie napięć zasilających oraz z korekcją współczynnika mocy (PFC). Prędkość pracy wentylatorów może być regulowana poprzez moduł sterujący FCM i zależna jest od odczytywanej przez mikrokontroler temperatury. Moduł FCM monitoruje zakłócenia generowane przez wentylatory i nie pozwala na przekroczenie dozwolonych poziomów według norm dla systemów VME.

Systemy CompactPCI w specy kacji PICMG 2.16

Architekturę magistrali PCIMG 2.16 można w skrócie opisać jako umieszczenie lokalnej sieci komputerowej (LAN) Ethernet w magistrali CompactPCI, gdzie rolę przewodów i elementów łączeniowych pełni magistrala CompactPCI PCIMG 2.16, funkcję przełączników (switchy) pełnią przełączniki fabric (fabric-switches), natomiast rolę klientów sieciowych mogą grać moduły wpinane w magistralę. PCIMG 2.16 charakteryzuje się maksymalną przepustowością zaimplementowanej w niej sieci Ethernet - 1 Gbit a backplane w topologii podwójnej gwiazdy zapewnia redundancję połączeń. Dzięki właściwościom magistrali, system idealnie nadaje się do zastosowań telekomunikacyjnych między innymi do budowy stacji bazowych dla telefonii 3G.

Systemy AdvancedTCA

Aby nadążyć za zapotrzebowaniem na coraz szybsze przesyłanie coraz większej ilości danych, konsorcjum PICMG opracowało nowy interoperacyjny standard AdvancedTCA (Advanced Telecom Computing Architecture), którego ideą jest tworzenie bardzo wydajnych, a jednocześnie uniwersalnych platform sprzętowych. Standard zapewnia najwyższą dostępność 99,999% i wysoką przepustowość magistrali rzędu 10Gbit/s przy zastosowaniu protokołów takich jak: PCI Express, Gigabit Ethernet, Infiniband, Rapid I/O. Specjalnie zaprojektowane systemy zapewniają chłodzenie do 300W na jedną płytę. Firma Schroff ma znaczący wpływ na tworzenie specyfikacji standardu PICMG 3.0.

Standard microTCA

MicroTCA przewiduje podłączanie modułów AdvancedMC (Advanced Mezzanine Card) bezpośrednio do magistrali bez dodatkowych płyt nośnych, tzw. Carrier boards, niezbędnych w przypadku systemów AdvancedTCA. Niższe wymagania stawiane systemom μTCA, mniejsze moce strat, brak modułów kontroli i in. czyni te systemy niskokosztowymi przy zachowaniu ich dużej wydajności. Małe rozmiary obudów umożliwiają zamontowanie większej liczby urządzeń na mniejszej przestrzeni. Oprócz systemów występujących w ofercie katalogowej firmy Schroff istnieje możliwość stworzenia specjalnego, rozwiązania pod klienta. Jako firma CSI oferujemy także pomoc przy doborze podzespołów przy projektowaniu systemu, integrację, instalacje systemu operacyjnego oraz testowanie i wygrzewanie.

Wiktor Kozioł

Zobacz również