Układ Bluetooth LE SoC rodziny nRF52 do montażu na 2-warstwowych płytkach PCB
Do rodziny wieloprotokołowych układów komunikacyjnych SoC nRF52 firmy Nordic Semiconductor wchodzi nowy układ, wyróżniający się małymi gabarytami. nRF52805 to energooszczędny transceiver Bluetooth Low Energy, zamykany w obudowie WLCSP o wymiarach wynoszących zaledwie 2,48 x 2,46 mm, zoptymalizowany do montażu na dwuwarstwowych płytkach drukowanych.
Został on zaprojektowany do zastosowań w tanich aplikacjach produkowanych wielkoseryjnie, gdzie zastąpienie tradycyjnej płytki 4-warstowej płytką dwuwarstwową pozwala w znaczącym stopniu obniżyć kosz produktu końcowego. Przykładem mogą być różnego rodzaju rysiki, prezentery, czujniki, beacony i jednorazowe produkty medyczne.
nRF52805 został zrealizowany na bazie wydajnego 32-bitowego mikroprocesora ARM Cortex-M4 (64 MHz) o mocy obliczeniowej 144 CoreMark i dużej sprawności energetycznej (65 CoreMark/mA). Zawiera 192 KB pamięci Flash i 24 KB pamięci RAM. Jest układem wieloprotokołowym (Bluetooth LE/2,4 GHz) o mocy wyjściowej do +4 dBm i czułości -97 dBm (1 Mbps Bluetooth LE). Pobiera do 4,6 mA prądu zasilania (TX 0 dBm, RX 1 Mbps) w stanie aktywnym, 1,1 µA w trybie System ON z podtrzymaniem 24 KB pamięci RAM i aktywnym zegarem RTC oraz 0,3 µA w trybie System OFF. Zawiera interfejsy SPI, UART i TWI, dwukanałowy 12-bitowy przetwornik A/C i 10 linii GPIO. Może być zasilany napięciem z zakresu od 1,7 do 3,6 V. Zawiera zestaw niezbędnych przetwornic DC-DC i regulatorów napięcia.
Firma Nordic udostępnia projekt płytki referencyjnej, gdzie na powierzchni 9,5 x 8,8 mm zostały wyprowadzone wszystkie linie GPIO i wymagane jest dołączenie jedynie 10 komponentów pasywnych.
