stdClass Object
(
    [id] => 13168
    [categories_id] => 2760
    [categories_type_id] => 1511
    [categories_article_type_id] => 2686
    [catalog_firm_id] => 0
    [users_last_edit_id] => 3230
    [assets_id] => 
    [ulubionykiosk_id] => 0
    [name] => Seria ultraniskoprofilowych cewek indukcyjnych 3D
    [alias] => seria-ultra-niskoprofilowych-cewek-indukcyjnych-3d-o-grubosci
    [introtext] => 

Firma Premo, specjalizująca się w produkcji komponentów magnetycznych, opracowała serię ultraniskoproflowych cewek indukcyjnych 3D, przystosowanych do montażu w wycięciach na płytkach drukowanych.

[fulltext] =>

Są to cewki o powierzchni 14 x 12 mm i grubości wynoszącej typowo 1,55 mm (maks. 1,65 m), mniejszej o połowę od wcześniejszych wersji. Zawierają 3 wewnętrzne uzwojenia ustawione w osiach X/Y/Z o indukcyjności 4,77/6,3/10,5 mH (model 3DC14EMR-ULP-0477J), pozwalające uzyskać czułość min. 80 mV/A/m. Mogą znaleźć zastosowanie m.in. w kluczach zbliżeniowych, smartfonach i aplikacjach EMMT (Electro Magnetic Motion Tracking). W przypadku montażu w wycięciu płytki drukowanej o grubości 0,6…1,0 mm, wystają mniej niż 1 mm ponad jej powierzchnię.

[price] => 0.00 [price_old] => [meta_title] => [meta_description] => [meta_data] => [published] => 1 [date_modified] => 2019-12-02 12:08:30 [date_created] => 2019-11-29 08:38:01 [date_publish] => 2019-12-02 06:52:01 [date_publish_down] => 0000-00-00 00:00:00 [hits] => 0 [checked_out] => 0 [checked_out_time] => 0000-00-00 00:00:00 [redakcja] => 1 [ceneo_phrase] => [product_name] => [www] => www.grupopremo.com [firm_name] => [firmId] => [firmType] => [firmCategory] => [firmAlias] => [firmWww] => [firmPaid] => [categoryTitle] => Podzespoły pasywne [linkCategory] => /produkty/podzespoly-elektroniczne/podzespoly-pasywne )

Seria ultraniskoprofilowych cewek indukcyjnych 3D

Kategoria produktu: Podzespoły pasywne

Firma Premo, specjalizująca się w produkcji komponentów magnetycznych, opracowała serię ultraniskoproflowych cewek indukcyjnych 3D, przystosowanych do montażu w wycięciach na płytkach drukowanych.

Są to cewki o powierzchni 14 x 12 mm i grubości wynoszącej typowo 1,55 mm (maks. 1,65 m), mniejszej o połowę od wcześniejszych wersji. Zawierają 3 wewnętrzne uzwojenia ustawione w osiach X/Y/Z o indukcyjności 4,77/6,3/10,5 mH (model 3DC14EMR-ULP-0477J), pozwalające uzyskać czułość min. 80 mV/A/m. Mogą znaleźć zastosowanie m.in. w kluczach zbliżeniowych, smartfonach i aplikacjach EMMT (Electro Magnetic Motion Tracking). W przypadku montażu w wycięciu płytki drukowanej o grubości 0,6…1,0 mm, wystają mniej niż 1 mm ponad jej powierzchnię.