Mikroprocesor i mikrokontroler z rdzeniem ARM Cortex-M7 o zwiększonej odporności na promieniowanie
Microchip
Inicjatywy kosmiczne, w tym eksploracja planet, misje orbitalne i badania przestrzeni kosmicznej, wymagają innowacyjnych technologii łączności i przetwarzania danych. Aby zapewnić w tego typu systemach lepsze parametry i łatwiejszą integrację przy jednoczesnej redukcji kosztów, coraz częściej są stosowane technologie COTS i rozwiązania skalowalne. Firma Microchip ogłosiła uzyskanie kwalifikacji do pracy w środowisku narażonym na promieniowanie mikroprocesora SAMRH71 i mikrokontrolera SAMRH707, opartych na rdzeniu ARM Cortex-M7.
Oba układy zostały opracowane przy wsparciu Europejskiej Agencji Kosmicznej (ESA) i francuskiej agencji kosmicznej Centre National D’Etudes Spatiales (CNES). Opierając się na standardowej architekturze ARM Cortex-M7 i tych samych blokach peryferyjnych, co wersje samochodowe i przemysłowe, układy te pozwalają zredukować koszty rozwoju systemów dzięki możliwości wykorzystania standardowych narzędzi programowych i sprzętowych, stosowanych przy projektowaniu urządzeń konsumenckich.
SAMRH71, będący odpowiednikiem wersji samochodowej o zwiększonej odporności na promieniowanie, łączy dużą moc obliczeniową (>200 DMIPS) z szerokopasmowymi interfejsami komunikacyjnymi SpaceWire, MIL-STD-1553, CAN FD oraz Ethernet z obsługą protokołu IEEE 1588 gPTP. Uzyskał kwalifikację ESCC oraz jest zgodny ze standardami niezawodności MIL Class V/Q.
SAMRH707 łączy dużą moc obliczeniową (>100 DMIPS) z wbudowaną jednostką DSP, pamięcią SRAM i Flash oraz zestawem funkcji peryferyjnych. Są to m.in. 12-bitowe przetworniki A/C i C/A oraz szybkie interfejsy SpaceWire, MIL-STD-1553 i CAN FD.
Firma Microchip oferuje do obu układów płytki ewaluacyjne (SAMRH71F20-EK, SAMRH707F18-EK). SAMRH71 jest produkowany w obudowie ceramicznej w wersjach z poziomami kwalifikacji QMLQ (SAMRH71F20C-7GB-MQ) i QMLV (SAMRH71F20C-7GB-SV). Ponadto, występuje w plastikowej obudowie BGA do aplikacji seryjnych, w których ważnym parametrem jest koszt podzespołów. SAMRH707 jest produkowany w ceramicznej obudowie CQFP164 (ozn. SAMRH707F18A-DRB-E).