Po sukcesie rynkowym chipsetów Wi-Fi IoT QCC730 i QCC74x, firma Qualcomm rozszerza swoją ofertę o zrealizowane na ich bazie moduły IoT. Znacznie skracają one czas i koszty rozwoju, minimalizując jednocześnie ryzyko błędów projektowych. Po przejściu procesów certyfikacyjnych, zapewniają kompatybilność z sieciami Wi-Fi w różnych regionach geograficznych. Uzyskały dotąd certyfikaty FCC, CE, IC, UKCA, RCM, MIC, KC i SRRC, a kolejne są w trakcie procedowania.
Moduły rodziny QCC730, obsługujące transmisję Wi-Fi 4 w pasmach 2,4 GHz i 5 GHz, zostały oparte na architekturze Cortex-M4. Dzięki zaawansowanemu procesowi 22 nm ULL (Ultra-Low-Leakage) firmy TSMC oraz innowacyjnemu systemowi zarządzaniu energią, opracowanemu przez Qualcomm, ich pobór mocy został zmniejszony nawet o 88% w porównaniu z wcześniejszymi odpowiednikami. Przekłada się to na znacznie dłuższy czas pracy na baterii, co pozwala na zastosowania w kamerach bezprzewodowych, wideodomofonach, zamkach elektronicznych, czujnikach, tagach inteligentnych oraz aplikacjach smart building.
Z kolei moduły rodziny QCC74x, oparte na architekturze RISC-V, obsługują standardy Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 i IEEE 802.15.4 (Zigbee, Thread). Oferują zaawansowane funkcje multimedialne i szeroką gamę interfejsów analogowych i cyfrowych, co czyni je idealnymi do zastosowań wymagających dużej gęstości upakowania podzespołów i niskiej ceny produktu końcowego. Przykładem mogą być przemysłowe aplikacje IoT, inteligentne urządzenia AGD, aparatura medyczna oraz koncentratory/bramy IoT.
W zależności od wymogów aplikacji docelowej, firma Qualcomm oferuje dwie konfiguracje antenowe: antenę zintegrowaną na płytce PCB oraz złącze w.cz. do anteny zewnętrznej. Ponadto, moduły rodziny QCC730 są dostępne w wersjach, różniących się wzmacniaczem mocy:
Dane techniczne dostępnych wariantów można znaleźć w poniższych tabelach. Dla ułatwienia oceny nowych modułów, firma Qualcomm udostępnia darmowe zestawy deweloperskie. Dodatkowe informacje, w tym dokumentację i oprogramowanie do pobrania, są dostępne na stronie pomocy technicznej CODICO.
|
Pamięć RAM |
640 KB SRAM i 1,5 MB RRAM (NVM) |
|||
|
Pamięć ROM |
- |
|||
|
Interfejs host |
SPI lub UART |
|||
|
System operacyjny hosta |
dowolny |
|||
|
System wbudowany |
FreeRTOS i Zephyr (w przygotowaniu) |
|||
|
SDIO |
- |
|||
|
USB |
- |
|
|
|
|
SPI/QSPI |
1 x SPI (slave) / 1 x QSPI (master) |
|||
|
USB |
1 x USB |
|||
|
I2C |
1 x I2C (master) |
|||
|
Przetwornik A/C |
- |
|||
|
Przetwornik C/A |
- |
|||
|
PWM |
- |
|||
|
Linie GPIO |
15 multipleksowanych linii GPIO |
|||
|
Bezpieczeństwo |
akcelerator kryptograficzny |
|||
|
Secure Boot/Storage/Debug |
tak/tak/tak |
|||
|
JTAG |
tak |
|||
|
Bluetooth |
- |
|||
|
Wi-Fi |
Wi-Fi 4 |
|||
|
MIMO |
1x1 |
|||
|
Pasmo |
2,4 GHz i 5 GHz |
|||
|
Pasmo/MCS |
HT20, MCS3 |
|||
|
Przepustowość |
28,9 Mbps |
|||
|
Rodzaj anteny |
PCB |
złącze w.cz. |
PCB |
złącze w.cz. |
|
Wzmacniacz na chipie/moduł |
tak/nie |
tak/nie |
tak/tak |
tak/tak |
|
Soft AP |
tak |
|||
|
Tryb Monitor |
tak |
|||
|
Napięcie zasilania |
chip: 1,8...3,6 V / linie I/O: 1,8 V lub 3,3 V |
|||
|
Wymiary |
12,28 x 19,0 mm |
12,28 x 14,82 mm |
12,28 x 22,0 mm |
12,28 x 18,0 mm |
|
Obudowa |
LGA, 36 wyprowadzeń |
|||
|
Temperatura robocza |
od -20°C do +85°C |
|||
|
Płytka PCB |
jednostronna |
|||
|
MOQ |
1000 |
|||
|
Masa |
0,92 g |
0,82 g |
1,16 g |
1,07 g |
|
Certyfikaty |
CE, FCC, IC CA, SRRC i inne |
|||
|
DVK |
tak |
|||
|
USB |
- |
|||
|
SPI/QSPI |
1 x SPI / 1 x QSPI |
|||
|
UART |
2 x UART |
|||
|
I2C |
2 x I2C |
|||
|
Przetwornik A/C |
12-kanałowy, 12/16-bitowy |
|||
|
Przetwornik C/A |
2-kanałowy, 12-bitowy |
|||
|
PWM |
4 x PWM |
|||
|
Linie GPIO |
19 multipleksowanych linii GPIO |
35 multipleksowanych linii GPIO |
||
|
Bezpieczeństwo |
akceleratory kryptograficzne |
|||
|
Secure Boot/Storage/Debug |
tak/tak/tak |
|||
|
Funkcje peryferyjne |
I2S, SD/MMC, CAN, JTAG, ETH, kodek audio, kodek wideo |
|||
|
Bluetooth i inne |
BT 5.4, BLE + 802.15.4 |
|||
|
Wi-Fi |
Wi-Fi 6 |
|||
|
MIMO |
MU 1x1 |
|||
|
Pasmo |
2,4 GHz |
|||
|
Pasmo/MCS |
HE20/HE40, MCS9 |
|||
|
Przepustowość |
229,4 Mbps |
|||
|
Rodzaj anteny |
PCB |
złącze w.cz. |
PCB |
złącze w.cz. |
|
Wzmacniacz na chipie/moduł |
tak/nie |
|||
|
Soft AP |
tak |
|||
|
Tryb Monitor |
tak |
|||
|
Napięcie zasilania |
chip: 3,3 V / linie I/O: 1,8 V lub 3,3 V |
|||
|
Wymiary |
12,28 x 17,28 mm |
12,28 x 12,28 mm |
14,82 x 23,62 mm |
14,82 x 18,63 mm |
|
Obudowa |
LGA, 32 wyprowadzenia |
LGA, 46 wyprowadzeń |
||
|
Temperatura robocza |
od -40°C do +85°C |
|||
|
Płytka PCB |
jednostronna |
|||
|
MOQ |
1000 |
|||
|
Masa |
0,85 g |
0,74 g |
1,41 g |
1,31 g |
|
Certyfikaty |
CE, FCC, IC CA, SRRC i inne |
|||
|
DVK |
tak |
|||
Więcej na: www.codico.com
