Wielokanałowe transile do zabezpieczania szybkich interfejsów w urządzeniach przenośnych

Toshiba wprowadza na rynek nową serię transili do zabezpieczania przepięciowego szybkich interfejsów cyfrowych, np. USB Type-C czy HDMI w urządzeniach o dużym stopniu upakowania podzespołów.

Są to miniaturowe układy zamykane w obudowach DFN-5 (1,3 x 0,8 mm) i DFN6 (1,25 x 1,0 mm) o rozkładzie wyprowadzeń flow-through, ułatwiającym projektowanie płytek drukowanych. Występują w wariantach do ochrony 4 i 2 linii sygnałowych (ozn. odpowiednio DF5G5M4N/DF5G6M4N i DF6D5M4N/DF6D6M4N), przeznaczonych do pracy na liniach 3,3- i 5-woltowych.

Dzięki bardzo małej pojemności wewnętrznej (typ. 0,2 pF @ V_R=0 V, 1 MHz) nie powodują większych zniekształceń kształtu sygnałów. Zostały wyprodukowane w technologii ESD Array Process IV (EAP-IV) zapewniającej mniejszą o 20% rezystancję dynamiczną od wcześniejszego 4-bitowego odpowiednika DF5G7M2N, a równocześnie skuteczniejszą ochronę przed wyładowaniami ESD i przepięciami.

Pozostałe parametry:

• zabezpieczenie ESD (IEC61000-4-2): ±20 kV,
• prąd szczytowy (IEC61000-4-5): 2 A (tp=8/20 µs),
• moc szczytowa: 30 W (tp=8/20 µs)
• rezystancja dynamiczna: 0,8 Ω,
• prąd wsteczny (maks.): 0,1 µA,
• dopuszczalna temp. pracy złącza: +150°C.