Moduł MCM z pamięcią HyperFlash i HyperRAM
Mouser Electronics dodaje do oferty opracowany przez Cypress Semiconductor moduł Multi-Chip Package (MCP) o symbolu S71KL512SC0, zawierający wewnętrzną pamięć NOR Flash (HyperFlash) do szybkiego bootowania i aplikacji instant-on oraz pamięć DRAM z automatycznym odświeżaniem (HyperRAM), pełniącą funkcję pamięci notatnikowej.
Całość jest zamykana w 24-wyprowadzeniowej obudowie FBGA o małej powierzchni. Pojemności pamięci HyperFlash i HyperRAM wynoszą odpowiednio 512 Mb i 64 Mb. Układ zawiera o 70% mniej wyprowadzeń i charakteryzuje się mniejszą o 77% powierzchnią od obecnych pamięci SDRAM i Quad SPI.
Jego zakres zastosowań obejmuje urządzenia komunikacyjne, przemysłowe i IoT. Ze względu na identyczny rozkład wyprowadzeń, jak w przypadku dyskretnych pamięci HyperFlash i HyperRAM, projektant dostaje możliwość ich zamiennego stosowania na różnych etapach rozwoju produktu.
S71KL512SC0 jest oferowany w wersjach na przemysłowy (-40...+85°C) i rozszerzony (-40...+105°C) zakres temperatur pracy; w obu przypadkach uzyskał on kwalifikację AEC-Q100 i PPAP. Pracuje z napięciem zasilania 3,0 V. Wymiary obudowy wynoszą 8 x 6 x 1 mm.
