Ukazała się nowa wersja oprogramowania CST Studio Suite 2017

Computer Simulation Technology (CST) wypuściła na rynek nową wersję swojego wiodącego programu do symulacji elektromagnetycznych CST Studio Suite 2017. Oprogramowanie to zawiera grupę nowych narzędzi analitycznych oraz ma ulepszone funkcje, które były już we wcześniejszych pakietach.

CST Studio Suite to programowy symulator elektromagnetyczny zawierający moduły analityczne (solwery) pozwalające na dokonywanie analizy działania i zachowania układów elektronicznych pod różnym kątem i w zakresie częstotliwości.

Solwery wchodzące w skład pakietu są obsługiwane za pomocą spójnego menadżera bazującego na graficznym interfejsie użytkownika, zapewniającym wygodę i łatwość korzystania. Nowe narzędzie Filter Designer 3D (FD3D) pozwala na automatyczną syntezę filtrów sprzężonych i diplekserów tak, aby spełniały one założenia w zakresie położenia zer w transmitancji charakterystyki przejściowej, współczynnika dobroci Q i maksymalnego pofalowania charakterystyki.

Złożona natura takich filtrów i trójwymiarowa konstrukcja utrudnia ręczne strojenie i projektowanie stąd oprogramowanie jest tutaj cennym wsparciem dla konstruktora. Z kolei Interference Task daje możliwość prostego wykrywania potencjalnych problemów z EMI poprzez analizę danych tworzonych w czasie innych symulacji.

Narzędzie to pokazuje, które kombinacje składowe wchodzące w skład bloku w.cz. mogą powodować problemy z zakłóceniami i następnie pozwala na wykonanie dodatkowych analiz na wirtualnym prototypie. Inna nowość w pakiecie - Asymptotic Solver - pozwala na wyliczenie sprzężenia pomiędzy antenami w złożonym otoczeniu radiowym, takim jak wnętrze samolotu, okrętu lub budynku.

Pozwala ono na znalezienie optymalnych miejsc lokalizacji anten z punktu widzenia pokrycia zasięgiem. W wersji 2017 została również rozszerzona funkcjonalność narzędzia MPHYSICS o solwer Conjugate Heat Transfer (CHT) - sprzężony transfer cieplny, który metodami komputerowej analizy dynamiki płynów wylicza rozkład przepływu powietrza przez obudowy urządzeń elektronicznych wraz z otworami i wentylatorami. Pozwala to projektować efektywnie systemy elektroniczne pod kątem cieplnym.