Naprawa i modyfikacja pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych

Cel szkolenia

• Zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721

Czas trwania

• Liczba godzin: zależna od programu

Program szkolenia

• Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane. 
• Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie. 
• Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych. 
• Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf. 
• Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC. 
• Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP. 
• Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór. 
• Rozdział VII - Naprawa laminatu. 
• Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
• Egzamin teoretyczno-praktyczny, 
• Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

• Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.

Korzyści dla uczestników

• Pozyskają najnowszą wiedzę na temat obowiązujących międzynarodowych standardów w zakresie napraw i modyfikacji pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych wykonanych w technologii powierzchniowej i przewlekanej 
• Otrzymają podręcznik z materiałem dydaktycznym 
• Uzyskają imienny, międzynarodowy certyfikat ukończenia szkolenia IPC-7711/7721 Certified IPC Specialist
• Uzyskają imienny certyfikat MEN