Szkolenie kładzie nacisk na zdobycie praktycznych umiejętności przy automatycznych bonderach, mikroskopach oraz stanowiskach do testów mechanicznych.
Program warsztatów obejmuje:
- Dzień 1 (Sprzęt i technologia): omówienie parametrów bondowania, praktyczne wykonywanie połączeń wedge-wedge i ball-wedge, inspekcję wizualną, testy wyciągania (pull test) i ścinania (shear test) oraz programowanie urządzeń.
- Dzień 2 (Optymalizacja procesów): analizę wpływu zmian parametrów na jakość połączeń, rozwiązywanie problemów z formowaniem pętli (looping), samodzielne ćwiczenia oraz testy na próbkach dostarczonych przez uczestników.
Uczestnicy mają możliwość przywiezienia własnych komponentów i materiałów, aby poddać je inspekcji pod mikroskopem i skonsultować specyficzne wyzwania produkcyjne.
Koszt udziału w dwudniowym seminarium wynosi 1 970 € netto za osobę. Organizator przewidział rabat „Bring-a-Buddy”, oferujący 30% zniżki dla każdej kolejnej osoby zgłoszonej z tego samego zespołu. Istnieje również możliwość rozszerzenia programu o dodatkowy dzień praktyczny w cenie 997 € netto/os. oraz całoroczne wsparcie w formule konsultacji online „User call wire bonding” za 670 € netto/os.
Rejestracja na szkolenie odbywa się za pośrednictwem formularza zgłoszeniowego na stronie organizatora.
Źródło: Bond-IQ GmbH, Prokon Katarzyna Piekarska
Więcej na prokon-elektronika.pl
