Program szkolenia obejmuje pełny zakres zagadnień związanych z technologiami cienkodrutowymi (thin-wire), grubodrutowymi (thick-wire), ball-wedge oraz wedge-wedge, łączącymi połączenia z drutów glinowych i złotych. Uczestnicy poznają fizyczne mechanizmy powstawania złączy, wpływ poszczególnych parametrów procesowych oraz najczęstsze przyczyny powstawania wad produkcyjnych. Istotna część zajęć poświęcona jest metodom kontroli jakości, w tym testom zrywania (pull test) i ścinania (shear test) oraz ocenie nieniszczącej, z uwzględnieniem norm przemysłowych DVS-2811, MIL-883, JEDEC, AEC, ASTM, IPC oraz IEC.
Demonstracje procesów odbywają się na żywo na bonderach wyposażonych w kamery o wysokiej rozdzielczości, co umożliwia szczegółową obserwację przebiegu operacji na dużym monitorze oraz bezpośrednią dyskusję z ekspertami. Zajęcia prowadzone są w kameralnych grupach, co sprzyja indywidualnemu podejściu i analizie problemów technologicznych.
Podział tematyczny szkolenia
- Dzień 1: Podstawy fizyczne łączenia drutowego, zanieczyszczenia powierzchniowe, mechanizmy tworzenia złączy oraz technologia wedge/wedge.
- Dzień 2: Technologie ball/wedge i grubodrutowe (druty glinowe 125–500 µm), rola inspekcji wizualnej oraz ćwiczenia praktyczne z testów pull i shear.
- Dzień 3: Interpretacja form uszkodzeń po testach jakośćiowych, normy branżowe, zaawansowane metody kontroli oraz statystyczna analiza procesów.
Koszt udziału w szkoleniu wynosi 2.470 € netto za osobę. Organizator zapewnia pakiet „Bring-a-Buddy”, oferujący 30% bonusu cenowego dla każdej kolejnej zgłoszonej osoby z tej samej organizacji. Rejestracja zamyka się na 3 dni przed terminem wydarzenia. Program można rozszerzyć o opcjonalny Dzień Praktyczny w cenie 997 € netto lub roczny dostęp do konsultacji online User Call za 670 € netto.
Źródło: Bond-IQ GmbH, Prokon Katarzyna Piekarska
Więcej na prokon-elektronika.pl
