Nowości LPKF - systemy laserowej obróbki
| TechnikaLPKF Laser & Electronics to firma, która wyspecjalizowała się w produkcji urządzeń do laserowej mikroobróbki metali i tworzyw sztucznych. Blisko 20% kadry firmy pracuje w dziale badań i rozwoju, dzięki czemu LPKF od lat jest liderem technologicznym na rynku obrabiarek laserowych dla elektroniki i nieustannie zaskakuje nowościami. Poniżej przedstawiamy krótkie charakterystyki nowych opracowań firmy i zapraszamy do obejrzenia ich na żywo w trakcie targów Productronica 2013 w Monachium (12-15 listopada).
ProtoMat D104
ProtoMat to seria ploterów przeznaczonych do obróbki laminatu i tworzenia prototypowych obwodów drukowanych, które uzyskuje się przez precyzyjne usunięcie folii miedzianej na wybranych obszarach. Urządzenia zmieniają automatycznie narzędzia skrawające i mogą frezować obszary laminatu i wiercić w nim otwory.
Fot. 1. Laminat poddany operacjom na urządzeniu Protomat D104 - kolor szary to warstwa miedzi, zielony - obszar usunięty ploterem, czerwony - frezowany obszar o szerokości 150 μm |
Fot. 2. Fotografia możliwości obróbki PCB za pomocą urządzenia ProtoMat D104 |
Nowy ProtoMat o symbolu D104 został wyposażony w dodatkowy laser, rozszerzający zakres obróbki także na inne materiały poza laminatem, np. o delikatne i cienkie podłoża oraz ceramikę. Nowe urządzenie pracuje z dużą dokładnością sięgającą 100 μm (50 μm ścieżka i 50 μm odstęp pomiędzy kolejnymi ścieżkami). Protomat D104 przeznaczony jest do pracy w działach B&R i laboratoriach.
Prototypowanie LDS
W ostatnich latach znacząco wzrosło zainteresowanie rynku wykonywaniem detali trójwymiarowych z tworzyw z naniesionymi na nie połączeniami elektrycznymi, np. specjalistycznych anten, elementów oświetleniowych i detali dla przemysłu samochodowego lub medycyny. Wiele z takich elementów wykonuje się za pomocą technologii obróbki laserowej LDS (Laser Direct Structuring). Do niedawna wykonywanie detali 3D było bardzo czasochłonne i kosztowne, aktualnie urządzenia laserowe skróciły czas obróbki do pojedynczych godzin.
Fot. 3. Urządzenie z rodziny MicroLine 2000 |
Fot. 4. Spray do nakładania warstw metalicznych |
Fot. 5. ProtoPlate LDS - proces metalizacji |
Wykorzystują one klasyczną drukarkę 3D do wykonania detalu, na który następnie nakładane są sprayem dwie warstwy nośnika będącego bazą do połączeń elektrycznych. Następnie za pomocą lasera w urządzeniu ProtoLaser 3D aktywuje się warstwę metaliczną, a w kolejnym kroku następuje metalizacja (miedziowanie) warstwy zaktywowanej w kąpieli chemicznej w urządzeniu ProtoPlate. Grubość metalizacji może wynosić od 3 do 15 μm.
Do zastosowań w produkcji, za pomocą opisanej technologii, LPKF oferuje urządzenie Fusion3D 1200, zapewniające automatyczny załadunek i rozładunek detali z wykorzystaniem obrotowego stołu.
Rodzina separatorów MicroLine 2000
Urządzenia z serii MicroLine 2000 firmy LPKF to laserowe obrabiarki umożliwiające rozdzielanie zmontowanych płytek drukowanych na pojedyncze elementy. Obsługują laminaty sztywne, półsztywne i elastyczne. Najnowszy MicroLine 2820 SI został wyposażony w możliwość pracy w linii produkcyjnej (interfejs SMEMA).
SE Spezial Electronic Sp. z o.o.
spezial.pl
