Teoretyczne i praktyczne aspekty ekologicznego montażu i napraw elementów BGA - szkolenie refundowane

Cel szkolenia

  • Celem szkolenia jest teoretyczne i praktyczne przedstawienie kursantom technik ekologicznego montażu, demontażu oraz regeneracji układów BGA, µBGA i CSP w oparciu o wytyczne międzynarodowych standardów IPC-7711B/7721B.

Czas trwania

  • Czas trwania szkolenia: 2 dni

Informacja o uzyskanych certyfikatach

  • zaświadczenie o udziale w szkoleniu
  • certyfikat IPC-7711/7721-CIS
  • certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej

Możliwości udziału w szkoleniu

  • szkolenia otwarte - organizowane cyklicznie w siedzibie firmy RENEX we Włocławku
  • szkolenia zamknięte - organizowane dla konkretnego klienta (minimalna wielkość grupy 15 osób)

Tematy szkolenia

  • technologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związane
  • technologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczych
  • technologia montażu ekologicznego lead free – przegląd najczęściej stosowanych maszyn i urządzeń
  • bezpieczeństwo na stanowisku dedykowanym do ekologicznego montażu i demontażu oraz regeneracji układów BGA
  • środki ochrony antystatycznej na stanowisku pracy i magazynowaniu
  • ogólne kryteria demontażu ekologicznych elementów (lead free) wykonanych w technologii THT
  • ogólne kryteria demontażu ekologicznych (lead-free) elementów Chip, Melf, SOIC, SOT, QFP, PLCC
  • zarys historyczny BGA
  • kryteria dotyczące zasad ekologicznego montażu BGA, µBGA i CSP
  • procedura PRE-BACKINGU (kiedy i w jakich okolicznościach)
  • faza nagrzewania (Pre-Heat) – teoria i praktyka
  • faza narastania temperatury (Soak) – teoria i praktyka
  • faza grzania właściwego (Re-Flow) – teoria i praktyka
  • faza studzenia (Cool Down) – teoria i praktyka
  • zajęcia praktyczne z ekologicznego montażu, demontażu i regeneracji komponentów BGA, µBGA i CSP
Posłuchaj
00:00
http://www.ipctraining.pl/pokaz_produkt.php?id=3
Powiązane treści
Montaż i demontaż SMD/BGA w serwisie elektroniki
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Komunikacja
Jak producenci wykorzystują AI w urządzeniach mobilnych?
Projektowanie i badania
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Komunikacja
Straty w liniach transmisyjnych
Mikrokontrolery i IoT
Elastyczne układy MEMS
Mikrokontrolery i IoT
Technologia MEMS – podstawowe informacje oraz najnowsze trendy
PCB
Projektowanie płytek drukowanych pod kątem testowania - stanowiska z sondami stałymi i latającymi
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Magazyn
Kwiecień 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów