Naprawa i modyfikacja pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych

Cel szkoleniaZdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721Czas trwaniaLiczba godzin: zależna od programuProgram szkoleniaRozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane. Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie. Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych. Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf. Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC. Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP. Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór. Rozdział VII - Naprawa laminatu. Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.Egzamin teoretyczno-praktyczny, Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.Szkolenie przeznaczone jest dla osóbBezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.Korzyści dla uczestnikówPozyskają najnowszą wiedzę na temat obowiązujących międzynarodowych standardów w zakresie napraw i modyfikacji pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych wykonanych w technologii powierzchniowej i przewlekanej Otrzymają podręcznik z materiałem dydaktycznym Uzyskają imienny, międzynarodowy certyfikat ukończenia szkolenia IPC-7711/7721 Certified IPC SpecialistUzyskają imienny certyfikat MEN