Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Cel szkolenia Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095. Czas trwania Liczba godzin: 24 Program szkolenia BHP na stanowisku pracy Zabezpieczenia przed ESD Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711 Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095 Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP Zajęcia praktyczne Egzamin teoretyczno-praktyczny Szkolenie przeznaczone jest dla osób Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu Korzyści dla uczestników Pozyskają najnowszą wiedzę na temat montażu i demontażu komponentów BGA/CSP i stosowanych sposobów inspekcji po montażu, z uwzględnieniem obowiązujących międzynarodowych standardów Uzyskają imienny certyfikat ukończenia szkolenia Uzyskają imienny certyfikat MEN