Wymagania rynkowe związane z miniaturyzacją i mobilnością urządzeń elektronicznych rozszerzają w ostatnich latach zakres zastosowań rzędowych złączy miniaturowych. Podwyższona wytrzymałość staje się nowym wyzwaniem w przypadku połączeń miniaturowych w urządzeniach przenośnych. Bezzałogowe platformy latające wymagają użycia lekkich złączy o małych rozmiarach i podwyższonej niezawodności, które są narażone w sposób szczególny na czynniki środowiskowe w czasie lądowania.
Tego typu obwodom elektrycznym stawia się podwyższone wymagania w zakresie odporności na udary i wibracje, w szczególności w przypadku, gdy pewne moduły na platformie muszą być wymieniane w sposób szybki i niezawodny. W systemach rakietowych używane są złącza rzędowe, które przenoszą obciążenia prądowe na poziomie 1 A w małych, niskoprofilowych modułach narażonych na wibracje o bardzo dużej dynamice. Złącza jednorzędowe i dwurzędowe serii Nano zaprojektowano z myślą o transmisji danych z prędkością na poziomie 5 Gbps.
Małe, ale wydajne
Zapotrzebowanie na miniaturowe i przenośne urządzenia z obwodami elektrycznymi o wysokiej wydajności stale rośnie. Złącza rzędowe serii Nano firmy Omnetics pomagają zmniejszyć wymiary i masę przy zachowaniu wytrzymałości i wysokiej wydajności. Złącza rzędowe o wysokiej niezawodności wykorzystujące wzmocnione elementy izolacyjne oraz technologię militarną elementów kontaktowych Flex Pin zostały zaprojektowane z myślą o uzyskaniu najlepszych i najmocniejszych połączeń rzędowych w porównaniu z osiągnięciami konkurencyjnych dostawców na świecie. Integralność sygnałów oraz niezawodność połączeń została potwierdzona w wielu wymagających urządzeniach, łącznie z elektroniką przenośną wykorzystywaną w systemach sił zbrojnych.
Złącza zaprojektowane i produkowane przez amerykańską firmę Omnetics łączą wysoką wydajność z wygodą użytkowania. Ultraniskie profile oraz wzmocniona konstrukcja mechaniczna sprawia, że są bardzo chętnie stosowane w aplikacjach zamykanych w kompaktowych obudowach, w tym do połączeń płytka-płytka o bardzo wysokiej niezawodności. Kluczowe elementy złącza, czyli elementy połączeniowe oraz gniazda przeszły standardowe testy QPL dzięki zastosowaniu sprężystych połączeń z miedzi berylowej oraz galwanicznych powłok na bazie niklu i złota.
Izolatory na bazie siarczku polifenylenu zapewniają doskonałe właściwości dielektryczne z punktu widzenia jakości przesyłanego sygnału oraz wytrzymałości mechanicznej złącza tworząc rodzinę ultra niskoprofilowych połączeń dla stosowych modułów o dużej gęstości upakowania. Do transmisji sygnałów o natężeniu prądu do 1 A wykorzystywane są przewody teflonowe o średnicy do 30 AWG.
Kolejne żyły są zaciskane do kontaktów i uszczelniane od tyłu zalewą epoksydową, co zapewnia stabilność mechaniczną połączenia i odporność na uszkodzenia wynikające z pracy przewodu w bezpośrednim sąsiedztwie złącza (zginanie). Złącza mogą być montowane na płytkach drukowanych technikami SMD, THT, ale dostępne są także w wersji przewód-przewód. Złącza jednorzędowe oferują od 2 do 60 elementów kontaktowych, a złącza dwurzędowe do 48 elementów kontaktowych.
Szeroka oferta
Złącza dostępne są zarówno w rodzinie produktów standardowych, jak również w wykonaniu COTS z możliwością modyfikacji rozmiarów, kształtu oraz innych parametrów złącza we współpracy z końcowym odbiorcą. Dbałość o szczegóły w pierwszej fazie projektowania zapewnia oszczędności czasu i nakładów finansowych w dążeniu do zapewnienia najlepszej integralności sygnałów i wydajności.
Więcej informacji na temat rzędowych złączy serii Nano jest na stronie internetowej www.omnetics.com.
Mariusz Sochacki
Product manager
Semicon Sp. z o.o.
www.semicon.com.pl
