Mniej(sze) znaczy więcej, czyli rzędowe złącza serii Nano o wzmocnionej konstrukcji firmy Omnetics

Wymagania rynkowe związane z miniaturyzacją i mobilnością urządzeń elektronicznych rozszerzają w ostatnich latach zakres zastosowań rzędowych złączy miniaturowych. Podwyższona wytrzymałość staje się nowym wyzwaniem w przypadku połączeń miniaturowych w urządzeniach przenośnych.

Bezzałogowe platformy latające wymagają użycia lekkich złączy o małych rozmiarach i podwyższonej niezawodności, które są narażone w sposób szczególny na czynniki środowiskowe w czasie lądowania.

Tego typu obwodom elektrycznym stawia się podwyższone wymagania w zakresie odporności na udary i wibracje, w szczególności w przypadku, gdy pewne moduły na platformie muszą być wymieniane w sposób szybki i niezawodny.

W systemach rakietowych używane są złącza rzędowe, które przenoszą obciążenia prądowe na poziomie 1 A w małych, niskoprofilowych modułach narażonych na wibracje o bardzo dużej dynamice. Złącza jednorzędowe i dwurzędowe serii Nano zaprojektowano z myślą o transmisji danych z prędkością na poziomie 5 Gbps.

Małe, ale wydajne

Zapotrzebowanie na miniaturowe i przenośne urządzenia z obwodami elektrycznymi o wysokiej wydajności stale rośnie. Złącza rzędowe serii Nano firmy Omnetics pomagają zmniejszyć wymiary i masę przy zachowaniu wytrzymałości i wysokiej wydajności.

Złącza rzędowe o wysokiej niezawodności wykorzystujące wzmocnione elementy izolacyjne oraz technologię militarną elementów kontaktowych Flex Pin zostały zaprojektowane z myślą o uzyskaniu najlepszych i najmocniejszych połączeń rzędowych w porównaniu z osiągnięciami konkurencyjnych dostawców na świecie. Integralność sygnałów oraz niezawodność połączeń została potwierdzona w wielu wymagających urządzeniach, łącznie z elektroniką przenośną wykorzystywaną w systemach sił zbrojnych.

Złącza zaprojektowane i produkowane przez amerykańską firmę Omnetics łączą wysoką wydajność z wygodą użytkowania. Ultraniskie profile oraz wzmocniona konstrukcja mechaniczna sprawiają, że są bardzo chętnie stosowane w aplikacjach zamykanych w kompaktowych obudowach, w tym do połączeń płytkapłytka o bardzo wysokiej niezawodności.

Kluczowe elementy złącza, czyli elementy połączeniowe oraz gniazda, przeszły standardowe testy QPL dzięki zastosowaniu sprężystych połączeń z miedzi berylowej oraz galwanicznych powłok na bazie niklu i złota. Izolatory na bazie siarczku polifenylenu zapewniają doskonałe właściwości dielektryczne z punktu widzenia jakości przesyłanego sygnału oraz wytrzymałości mechanicznej złącza, tworząc rodzinę ultraniskoprofilowych połączeń dla stosowych modułów o dużej gęstości upakowania.

Do transmisji sygnałów o natężeniu prądu do 1 A wykorzystywane są przewody teflonowe o średnicy do 30 AWG. Kolejne żyły są zaciskane do kontaktów i uszczelniane od tyłu zalewą epoksydową, co zapewnia stabilność mechaniczną połączenia i odporność na uszkodzenia wynikające z pracy przewodu w bezpośrednim sąsiedztwie złącza (zginanie).

Złącza mogą być montowane na płytkach drukowanych technikami SMD, THT, ale dostępne są także w wersji przewód- przewód. Złącza jednorzędowe oferują od 2 do 60 elementów kontaktowych, a złącza dwurzędowe do 48 elementów kontaktowych.

Szeroka oferta

Złącza dostępne są zarówno w rodzinie produktów standardowych, jak i w wykonaniu COTS z możliwością modyfikacji rozmiarów, kształtu oraz innych parametrów złącza we współpracy z końcowym odbiorcą. Dbałość o szczegóły w pierwszej fazie projektowania zapewnia oszczędności czasu i nakładów finansowych w dążeniu do zapewnienia najlepszej integralności sygnałów i wydajności.

Więcej informacji na temat rzędowych złączy serii Nano jest na stronie internetowej http://www.omnetics.com/products/micro-and-nano-strips.

Mariusz Sochacki, menedżer produktu
Semicon