Modułowe obudowy dla nowoczesnych systemów automatyki budynkowej

Śledząc zapotrzebowanie rynku w obszarze automatyzacji, można zauważyć, że liczba potrzebnych urządzeń i ich funkcji rośnie. Aby projektować inteligentne i innowacyjne urządzenia, producenci potrzebują wielofunkcyjnych systemów obudów do elektroniki, które będą mogli w prosty sposób dostosować do swoich potrzeb. Firma Phoenix Contact oferuje wiele rozwiązań, które mogą pomóc w łatwy sposób stworzyć rozbudowane systemy automatyki budynkowej. Przykładem mogą być obudowy BC i ME-IO – nowoczesne systemy umożliwiające elastyczne tworzenie wielomodułowych aplikacji (rys. 1).

 

Rys. 1. Modułowy system automatyki budynkowej oparty na obudowach serii BC

System BC

Rodzina obudów BC umożliwia tworzenie systemów o geometrii zgodnej z normą DIN 43880 opisującej montaż urządzeń w rozdzielnicach instalacyjnych. Odpowiednia konstrukcja zatrzasków podstawy umożliwia również bezpośredni montaż naścienny. Dostępne rozmiary modułów zaczynają się od podstawowej szerokości 17,8 mm i kończą na module 161,6 mm. Górna pokrywa obudowy ma dwa warianty: przezroczysta pokrywa otwierana ręcznie, z umieszczoną za nią płytką z tworzywa sztucznego do montażu wyświetlacza lub elementów obsługowych lub wersja pełna, szara. Obie opcje oferują możliwość plombowania.

 

Rys. 2. Łącznik T-BUS na szynę nośną

 

Rys. 3. Możliwości ułożenia płytek PCB wewnątrz obudowy

Wszechstronność, która jest podstawowym założeniem serii BC, to również swoboda wyboru rodzaju przyłączy do PCB możliwych do użycia. Dwa warianty korpusu obudowy odsłaniają podstawową płytkę PCB odpowiednio na szerokość 11 lub 22 mm, co pozwala dowolnie wybrać terminale przyłączeniowe, rozwiązania gniazdo-wtyk lub złącza do transmisji danych. Mówiąc o realizacji połączeń, należy wspomnieć o możliwości skorzystania z systemu połączenia magistrali, który umożliwia skomunikowanie wszystkich modułów tworzonego systemu. Jest to 16-biegunowy łącznik o złoconych stykach montowany na szynie DIN do komunikacji szeregowej i równoległej. Jego wykorzystanie znacząco skraca czas oprzewodowania aplikacji oraz umożliwia rozłączenie wybranego modułu, bez przerywania pracy ciągłej całego systemu (rys. 2).

Obudowa BC, mimo niedużych gabarytów, oferuje do wykorzystania dużą powierzchnię pod montaż elektroniki. Płytki PCB mogą być montowane w trzech płaszczyznach. Przy ułożeniu poziomym korpus pozwala na spozycjonowanie płytek na 9 wysokościach, bez potrzeby użycia dodatkowych elementów dystansujących, gdzie ostatni poziom, przy samej pokrywie obudowy, umożliwia łatwy montaż elementów HMI. (rys. 3).

System ME-IO

Wielofunkcyjne obudowy ME-IO nadają się szczególnie do zastosowań, w których dostępna przestrzeń montażowa jest minimalna, a wymagania funkcjonalne wysokie. Modułowa konstrukcja umożliwia wykonanie kompletnego systemu składającego się ze sterownika i pojedynczych modułów rozszerzeń I/O. Szeroki zakres zastosowań zapewniają moduły o szerokości 18,8, 37,6 i 75,2 mm (rys. 4).

 

Rys. 4. Wielofunkcyjny, modułowy system ME-IO

Różne kształty modułu głównego umożliwiają optymalne zintegrowanie złączy danych jak RJ45, D-SUB czy złącza SPE do Ethernetu jednoparowego. Moduły rozszerzeń zostały wyposażone w system czołowych połączeń sprężynowych Push-In umożliwiający łatwe i szybkie oprzewodowanie bez użycia narzędzi. Do dyspozycji mamy 4- i 6-biegunowe wtyki z możliwością kodowania. Szybkie rozłączanie wtyków zapewnia innowacyjny system Lock and Release. Jednym ruchem, bez potrzeby stosowania specjalnych narzędzi, wszystkie połączenia są rozłączane elektrycznie, pozostawiając wtyki na swoich miejscach. Umożliwia to łatwą i szybką obsługę systemu bez ryzyka pomyłek przy ponownym podłączaniu.

Podobnie jak w przypadku systemu BC i tu dostępny jest dedykowany system magistrali.

5-biegunowe lub 8-biegunowe łączniki T-BUS zamontowane w szynie DIN służą do transmisji zasilania i danych między modułami. Wyciągnięcie jednego urządzenia z zestawu nie powoduje przerwania łańcucha połączeń. Z racji ujednolicenia systemów połączeń wewnątrz szyny w systemach Phoenix Contact łączniki T-BUS umożliwiają podłączenie do aplikacji również urządzeń zbudowanych na bazie obudów z rodzin ME-MAX i ICS.

Mimo skomplikowanych konstrukcji składających się z wielu elementów, wykorzystanie obudów Phoenix Contact nie jest trudne. Pomaga w tym konfigurator dostępny na stronie producenta, który w kilku prostych krokach pomaga skonfigurować potrzebną obudowę. Każdy projektowany system wymaga personalizacji.

Oba omawiane systemy oferują wiele możliwości wyróżnienia produktu: od zmiany koloru korpusu, przez zmiany poszczególnych elementów. Możliwe są nadruki oraz dodatkowa obróbka mechaniczna. Przedstawiona elastyczność i szeroka funkcjonalność znacząco upraszczają proces tworzenia nowych systemów automatyki budynkowej i nie tylko (rys. 5).

 

Rys. 5. Możliwości personalizacji całego systemu

Paweł Zientarski, menedżer obszaru biznesu – aplikacje DC, rynek dystrybucji

Phoenix Contact,
tel. 694 485 087
www.phoenixcontact.pl/Obudowy
pzientarski@phoenixcontact.pl