SEMICON Taiwan 2025

Dla graczy z branży półprzewodników, ściśle powiązanych z globalnym łańcuchem dostaw, targi SEMICON Taiwan to także doskonała okazja do zaprezentowania najnowszych rozwiązań, natomiast dla zwiedzających - to pozycja obowiązkowa, aby w krótkim czasie poznać nowości tysięcy wystawców.

W 2024 r. odbył się największy w historii SEMICON Taiwan, obejmujący ponad 1100 wystawców z 25 krajów, którzy korzystali z przeszło 3700 stoisk, przyciągając 85 tys. odwiedzających. Był to znaczący wzrost o 30% w porównaniu z rokiem 2023.

Targi SEMICON Taiwan 2025 odbędą się w dniach 10–12 września 2025 r. - TaiNEX 1&2, Tajpej.

Źródło: SEMI Tajwan

Zobacz więcej w kategorii: Technika

Mikrokontrolery i IoT

Czym jest RED-DA i dlaczego ma znaczenie dla oznakowania CE?

Projektowanie i badania

Darmowe i otwarte narzędzia do projektowania układów scalonych

Elektromechanika

Druk 3D w praktyce inżynierskiej: technologie, narzędzia i wyzwania

PCB

PCBWay - prototypy w 24 godziny

PCB

PCB: druk 3D prototypów i DFM w krótkich seriach

Elektromechanika

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Raporty

Oszczędność energii w produkcji elektroniki - materiały i urządzenia

Prezentacje firmowe

Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.