Zasilanie / Artykuły

Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28
Gospodarka

Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28

Sterowniki tranzystorów MOSFET w układach półmostkowych
Technika
Sterowniki tranzystorów MOSFET w układach półmostkowych
Wszechstronne zasilacze open-frame i zasilacze obudowane - do każdego zastosowania
Prezentacje firmowe
Wszechstronne zasilacze open-frame i zasilacze obudowane - do każdego zastosowania
Zasilanie FPGA – wybór optymalnej sprawności, zakresu napięć I/O, tolerancji i wymiarów podzespołów
Technika
Zasilanie FPGA – wybór optymalnej sprawności, zakresu napięć I/O, tolerancji i wymiarów podzespołów
MATELEC - Międzynarodowy Tydzień Elektryfikacji i Dekarbonizacji
Targi zagraniczne
MATELEC - Międzynarodowy Tydzień Elektryfikacji i Dekarbonizacji
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Gospodarka
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Gospodarka
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Gospodarka
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Wykorzystanie akumulatorów Nichicon SLB w aplikacjach IoT
Technika
Wykorzystanie akumulatorów Nichicon SLB w aplikacjach IoT
Tryb Super Mode dla Jetson Orin – NVIDIA zwiększa wydajność komputerów przemysłowych klasy rugged
Gospodarka
Tryb Super Mode dla Jetson Orin – NVIDIA zwiększa wydajność komputerów przemysłowych klasy rugged
The Battery Show Europe 2025
Targi zagraniczne
The Battery Show Europe 2025
Nowe wzmacniacze mocy GaAs firmy CML Micro dla urządzeń zasilanych bateryjnie
Gospodarka
Nowe wzmacniacze mocy GaAs firmy CML Micro dla urządzeń zasilanych bateryjnie

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów