Zasilanie / Produkty

Dławiki skompensowane prądowo do aplikacji wysokoprądowych
Podzespoły pasywne

Dławiki skompensowane prądowo do aplikacji wysokoprądowych

Tranzystory GaN FET 650 V do zasilaczy impulsowych klasy 80 PLUS Titanium o mocy >2 kW
Podzespoły energoelektroniczne
Tranzystory GaN FET 650 V do zasilaczy impulsowych klasy 80 PLUS Titanium o mocy >2 kW
Titanium jest najwyższą specyfikacją 80 PLUS, wymagającą zapewnienia sprawności przekraczającej 91% przy pełnym obciążeniu oraz >96% przy obciążeniu 50%. Osiągnięcie tego w aplikacjach serwerowych pracujących z mocą 2...10 kW, przy użyciu konwencjonalnych komponentów krzemowych, jest trudne. Nexperia zaprojektowała do tego typu zastosowań dwa nowe tranzystory GaN FET 2. generacji o napięciu znamionowym 650 V, zamykane w obudowach TO-247.
Moduły IPM 600 V o dużej sprawności i małym poziomie zaburzeń elektromagnetycznych
Podzespoły energoelektroniczne
Moduły IPM 600 V o dużej sprawności i małym poziomie zaburzeń elektromagnetycznych
W większości produkowanych obecnie modułów IPM priorytetem jest zapewnienie maksymalnej sprawności energetycznej, co często odbywa się kosztem zwiększenia poziomu generowanych zaburzeń elektromagnetycznych. Problem ten pozwalają rozwiązać moduły IPM nowej serii BM6437x z oferty firmy Rohm, charakteryzujące się równocześnie małym poziomem generowanych zaburzeń elektromagnetycznych i małymi stratami.
80-amperowy nieizolowany regulator PoL o wymiarach 33 x 8,6 x 19 mm
Źródła zasilania
80-amperowy nieizolowany regulator PoL o wymiarach 33 x 8,6 x 19 mm
BMR474 to najnowszy nieizolowany regulator napięcia PoL (Point of Load) z oferty firmy Flex Power Modules, oferujący wydajność prądową 80 A przy wymiarach wynoszących zaledwie 33 x 8,6 x 19 mm. Jest on przystosowany do montażu pionowego, co zmniejsza wymaganą powierzchnię płytki drukowanej. Umożliwia zasilanie obciążenia maksymalną mocą 198 W i zapewnia sprawność energetyczną sięgającą nawet 95,1% przy pełnym obciążeniu (dla VIN=12 V i VOUT=3,3 V).
Moduł mocy 1200 V z tranzystorami CoolSiC i IGBT7 do systemów solarnych i gromadzenia energii
Podzespoły energoelektroniczne
Moduł mocy 1200 V z tranzystorami CoolSiC i IGBT7 do systemów solarnych i gromadzenia energii
Do rodziny 1200-woltowych modułów mocy firmy Infineon wchodzi nowy model EasyPACK 2B zrealizowany w 3-poziomowej topologii Active NPC na tranzystorach CoolSiC MOSFET i TRENCHSTOP IGBT7. Jego struktura obejmuje też czujnik temperatury NTC. F3L11MR12W2M1_B74 jest polecany do zastosowań w szybkich aplikacjach impulsowych, m.in. systemach gromadzenia energii. Pozwala też zwiększyć gęstość mocy i sprawność energetyczną w instalacjach solarnych.
Tanie 650-woltowe tranzystory SiC MOSFET o rezystancji RDS(on) równej 120 mΩ
Podzespoły półprzewodnikowe
Tanie 650-woltowe tranzystory SiC MOSFET o rezystancji RDS(on) równej 120 mΩ
Richardson RFPD powiększa rodzinę 650-woltowych tranzystorów SiC MOSFET 3. generacji o trzy tanie modele o rezystancji RDS(on) równej 120 mΩ. Są one oferowane w cenie hurtowej 3,9 USD przy zamówieniach 100 sztuk, kilkakrotnie niższej od wcześniejszych wersji o bardziej wyśrubowanych parametrach.
Płytki referencyjne energooszczędnych kontrolerów sprężarek do lodówek z komponentami Infineon
Komponenty automatyki
Płytki referencyjne energooszczędnych kontrolerów sprężarek do lodówek z komponentami Infineon
Firma Infineon zaprezentowała dwa projekty referencyjne energooszczędnych kontrolerów sprężarek do lodówek, wykonanych na bazie podzespołów z własnej oferty. Mogą być one wykorzystywane jako podstawa do realizacji własnych projektów opartych na komponentach produkowanych przez Infineon. Ze względu na sprawdzoną konstrukcję, pozwalają w znacznym stopniu skrócić czas projektowania i ograniczyć ryzyko popełnienia błędów.
2-amperowy przełącznik zasilania z kontrolą slew-rate do ochrony przed dużymi impulsami prądu
Podzespoły pasywne
2-amperowy przełącznik zasilania z kontrolą slew-rate do ochrony przed dużymi impulsami prądu
Nowy 2-amperowy przełącznik zasilania z kontrolą slew-rate, opracowany przez firmę Diodes, zapewnia ochronę przed dużymi impulsami prądu rozruchowego. AP22916 to miniaturowy układ zamykany w obudowie SMD chip-scale o wymiarach zaledwie 0,78 x 0,78 x 0,45 mm, mogący pracować z maksymalnym prądem wyjściowym równym 2 A. Jego rezystancja wewnętrzna wynosi 60 mΩ przy napięciu wejściowym 5 V.
Scalone sterowniki SiP do układów sterowania 3-fazowymi silnikami BLDC
Podzespoły półprzewodnikowe
Scalone sterowniki SiP do układów sterowania 3-fazowymi silnikami BLDC
Renesas wprowadza na rynek dwa nowe moduły SiP ułatwiające projektowanie układów sterowania 3-fazowymi silnikami BLDC w elektronarzędziach, dronach, robotach, odkurzaczach automatycznych i innych urządzeniach zasilanych z akumulatora: RAJ306001 i RAJ306010. Oba układy zapewniają bardziej precyzyjną kontrolę w szerokim zakresie prędkości obrotowych w porównaniu z wcześniejszymi wersjami, a równocześnie wymagają mniejszej powierzchni płytki drukowanej. Zawierają mikrokontroler i stopień sterujący, zamknięte w obudowie QFN o powierzchni 8 x 8 mm. Stopień sterujący obejmuje sterowniki bramek, regulator 5 V, wzmacniacze pomiarowe current-sense, komparatory, wzmacniacz back-EMF oraz zestaw obwodów zabezpieczających (termiczny, podnapięciowy, nadnapięciowy, nadprądowy, detektor zablokowania silnika).
Izolowany sterownik bramek tranzystorów SiC MOSFET o napięciu do 1200 V
Podzespoły półprzewodnikowe
Izolowany sterownik bramek tranzystorów SiC MOSFET o napięciu do 1200 V
STMicroelectronics powiększa rodzinę izolowanych sterowników bramek o model STGAP2SiCS, zaprojektowany do współpracy z tranzystorami SiC MOSFET o napięciu znamionowym do 1200 V. Układ generuje napięcie sterujące bramką do 26 V i zapewnia wydajność prądową ±4 A, wystarczającą do sterowania tranzystorów w aplikacjach średniej i dużej mocy: grzejnikach indukcyjnych, spawarkach, zasilaczach UPS i napędach przemysłowych.

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów